公开(公告)号：CN117020063A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202311041338.7

申请日：2023-08-18

Applicant: 无锡学院

Inventor： 汤思达 ,  韩基泰 ,  张楠 ,  李昊

IPC: B21F11/00 ,  B08B1/00 ,  B08B5/04

Abstract: 本发明公开了集成电路板切割技术领域的一种集成电路板焊脚切割装置及切割方法，包括，夹持组件和移动组件；所述移动组件设置在支撑座上，所述支撑座与连接槽连接，且夹持组件位于连接槽内，所述连接槽上设置有控制面板；通过防撞组件，在切割焊脚时，切割组件能够带动扇叶高速转动，使得吸气管吸进气体，进而使得切割轮右端切割完毕后的焊脚受到向下的吸附力，防止弹射出去的焊脚容易撞击到上方的集成电路板，对集成电路板底部的结构造成损伤。

公开(公告)号：CN117087018A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202310937429.2

申请日：2023-07-28

Applicant: 无锡学院

Inventor： 韩基泰 ,  汤思达 ,  张楠 ,  李昊

IPC: B28D1/28 ,  B28D7/00

Abstract: 本发明公开了金刚石技术领域的一种金刚石加工用抖动式磕分装置，包括，基体组件，所述侧板顶端设有进料框，且所述侧板底部设有导出筒；抖动组件，所述转动台表面均匀开设有弧形槽，且所述转动台一侧设有连接板；破分组件，所述破分组件设于转动台一侧；本发明通过向导向管内注入高压气流，驱使顶推杆推动转动轴带动尖状凸条向位于转动台上的金刚石移动，驱使推送杆将折叠支杆持续向前推动，从而带动尖状凸条持续深入金刚石内腔，直至将其磕分破裂，且在磕分后，使得转动台往复高频移动，将磕分过程中产生的碎石抖落，避免造成堵塞的问题，提高了金刚石磕分的彻底型，提高了加工的质量，避免磕分不完全的问题。