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公开(公告)号：CN112730909A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011559724.1
申请日：2020-12-25
申请人： 无锡国芯微电子系统有限公司
IPC分类号： G01R1/04
摘要： 本发明涉及微波模块测试技术领域，尤其是一种微波模块测试夹具。其包括底座，所述底座上端面中心通过连接件可拆卸的连接印制电路板，底座上端面通过连接件可拆卸的连接中框，中框中心设有上下贯通的模块安装腔，模块安装腔内设有微波模块，所述印制电路板上端面中心设有若干个凸出的弹性导体，微波模块底部引脚和若干个弹性导体一一上下对应压紧连接。本发明的微波模块通过压紧的方式连接在印制电路板上，避免微波模块焊接时造成的损伤，能够大大提高测试效率；底座和中框通过定位结构实现定位连接，底座和压块通过定位结构实现定位连接，提高了微波模块和印制电路板对接的准确度。
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公开(公告)号：CN112888289B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202110066819.8
申请日：2021-01-19
申请人： 无锡国芯微电子系统有限公司
摘要： 本发明适用于电子封装技术领域，提供了一种微波模块封装结构、微波模块封装方法、应用，该微波模块封装结构包括：一种微波模块封装结构，包括基板和屏蔽罩，基板设置在屏蔽罩的一侧，微波模块封装结构还包括：通讯单元，通讯单元设置在基板的一侧；连接组件，连接组件设置在基板和屏蔽罩之间；连接组件包括焊脚和密封件，焊脚设置在屏蔽罩靠近基板的一侧，密封件设置在基板和屏蔽罩接缝处；将通讯单元嵌入至基板内对微波信号进行接收和处理，通过焊脚将基板和屏蔽罩进行焊接，再通过密封件将基板和屏蔽罩的接缝处进行涂覆密封；该结构操作便捷，焊接方法较为简便，运用常见的回流焊炉或热板等即可进行焊接封装，减少了操作难度，降低了封装成本。
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公开(公告)号：CN112865830A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110068876.X
申请日：2021-01-19
申请人： 无锡国芯微电子系统有限公司
摘要： 本发明公开了一种数控幅相多功能芯片，包括公共射频端口、发射输出射频端口、接收输入射频端口、开关电路、低噪声放大电路、移相电路、线性放大电路、衰减电路、末级放大电路、数字控制电路和DC焊盘，所述低噪声放大电路、移相电路、线性放大电路、衰减电路、末级放大电路通过微带线依次连接形成公共射频支路。本发明两个反射式衰减器配合2个90°功分器可对消寄生参数的影响，使衰减性能更平滑，可广泛应用于通信、雷达、制导、遥感等多个领域。
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公开(公告)号：CN112859058A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202110047702.5
申请日：2021-01-14
申请人： 无锡国芯微电子系统有限公司
摘要： 本发明适用于本发明属于雷达技术领域，提供了一种超宽带芯片、射频信号的调控方法、应用、T/R组件，超宽带芯片包括：传输部，传输部用于接收6‑20GHz的射频信号；调控部，调控部与传输部相连接，调控部用于对传输部接收的射频信号进行调控，以得到调控后的射频信号并由传输部进行输出；调控是对传输部接收的射频信号的相位进行移动并对射频信号幅度的衰减度进行控制；通过传输部将6‑20GHz的射频信号接收后，传输至调控部，通过调控部对传输部接收的射频型号的相位进行移动，并对射频信号的幅度衰减度进行控制，对超宽频的射频信号进行接收和调控，以使增大雷达的接收的频带范围，实现更大范围的检测，增强雷达技术的先进性。
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公开(公告)号：CN112865830B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110068876.X
申请日：2021-01-19
申请人： 无锡国芯微电子系统有限公司
摘要： 本发明公开了一种数控幅相多功能芯片，包括公共射频端口、发射输出射频端口、接收输入射频端口、开关电路、低噪声放大电路、移相电路、线性放大电路、衰减电路、末级放大电路、数字控制电路和DC焊盘，所述低噪声放大电路、移相电路、线性放大电路、衰减电路、末级放大电路通过微带线依次连接形成公共射频支路。本发明两个反射式衰减器配合2个90°功分器可对消寄生参数的影响，使衰减性能更平滑，可广泛应用于通信、雷达、制导、遥感等多个领域。
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公开(公告)号：CN112888289A
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202110066819.8
申请日：2021-01-19
申请人： 无锡国芯微电子系统有限公司
摘要： 本发明适用于电子封装技术领域，提供了一种微波模块封装结构、微波模块封装方法、应用，该微波模块封装结构包括：一种微波模块封装结构，包括基板和屏蔽罩，基板设置在屏蔽罩的一侧，微波模块封装结构还包括：通讯单元，通讯单元设置在基板的一侧；连接组件，连接组件设置在基板和屏蔽罩之间；连接组件包括焊脚和密封件，焊脚设置在屏蔽罩靠近基板的一侧，密封件设置在基板和屏蔽罩接缝处；将通讯单元嵌入至基板内对微波信号进行接收和处理，通过焊脚将基板和屏蔽罩进行焊接，再通过密封件将基板和屏蔽罩的接缝处进行涂覆密封；该结构操作便捷，焊接方法较为简便，运用常见的回流焊炉或热板等即可进行焊接封装，减少了操作难度，降低了封装成本。
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公开(公告)号：CN110068800A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201910433272.3
申请日：2019-05-23
申请人： 无锡国芯微电子系统有限公司
IPC分类号： G01S7/03
摘要： 本发明公开了一种毫米波多通道多功能SOC芯片，属于芯片集成领域。该芯片包括集成在同一个芯片上的功分电路、数字控制电路模块、4个毫米波幅相控制电路模块、5个毫米波信号输入/输出接口、若干个电源数字电路接口；1个毫米波幅相控制电路模块对应1个通道；功分电路与毫米波幅相控制电路模块分别连接；毫米波信号输入/输出接口与功分电路、毫米波幅相控制电路模块分别连接；每个毫米波幅相控制电路模块集成有六位数控衰减电路和六位数控移相电路；数字控制电路包括数字串并转换模块和4个通道锁存选择模块；解决了毫米波有源相控阵雷达无法小型化、低成本和共形应用的问题，降低了毫米波多通道多功能SOC芯片的大小。
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