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实用新型
用于将磁体系统安装到接触器的壳体的金属框架有权

公开(公告)号：CN212411940U

公开(公告)日：2021-01-26

申请号：CN202021402406.X

申请日：2020-07-16

Applicant: 施耐德电器工业公司

Inventor： 韩旭 , 李传武 , V.格弗罗伊 , 田海锋 , R.佩罗奇奥

IPC: H01H50/02 , H01H50/16 , H01H50/30

Abstract: 一种用于将磁体系统安装到接触器的壳体的金属框架，包括：本体；容纳部分，设置在本体上，用于容纳安装到磁体系统两侧的缓冲件；连接部，用于将金属框架连接到壳体；保持部，用于将弹簧保持在金属框架和磁体系统之间，使得弹簧连接金属框架和磁体系统的磁体。

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