公开(公告)号：CN102540824B

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201110393608.1

申请日：2011-12-01

Applicant: 施乐公司

Inventor： D·M·皮特兰托尼 ,  童玉华 ,  吴劲 ,  F·梅扎泰斯塔 ,  J·J·比恩 ,  H·罗梅曼恩 ,  J·H·何克

IPC: G03G15/16 ,  C08J7/04

CPC classification number: G03G15/161 ,  G03G15/162

Abstract: 本文公开了用于修复中间转印部件的方法和经修复的中间转印部件。所述方法包括使所述中间转印部件的外层脱污。将聚合物、导电颗粒和溶剂的混合物涂布于无缝中间转印部件的外表面上。加热该混合物以在所述中间转印带的外表面上形成层。还描述了用于修复中间转印部件的装置。

公开(公告)号：CN102540824A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110393608.1

申请日：2011-12-01

Applicant: 施乐公司

Inventor： D·M·皮特兰托尼 ,  童玉华 ,  吴劲 ,  F·梅扎泰斯塔 ,  J·J·比恩 ,  H·罗梅曼恩 ,  J·H·何克

IPC: G03G15/16 ,  C08J7/04

CPC classification number: G03G15/161 ,  G03G15/162

Abstract: 本文公开了用于修复中间转印部件的方法和经修复的中间转印部件。所述方法包括使所述中间转印部件的外层脱污。将聚合物、导电颗粒和溶剂的混合物涂布于无缝中间转印部件的外表面上。加热该混合物以在所述中间转印带的外表面上形成层。还描述了用于修复中间转印部件的装置。