公开(公告)号：CN101465125B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200710305024.8

申请日：2007-12-18

Applicant: 新科实业有限公司

Inventor： 藤井隆司 ,  黄坚辉 ,  杨少辉 ,  清水达也 ,  比纳罗·安东尼·雷蒙·麦拉德

IPC: G11B5/127 ,  G11B5/31 ,  G11B5/60

Abstract: 本发明提供一种在制造高可靠性磁头滑块的同时，还能够简化该磁头滑块的制造工序、并能缩短制造时间及制造成本的磁头滑块的制造方法。本发明所涉及的磁头滑块的制造方法，是包括层积形成具有读取元件及/或写入元件、以及对该读取元件及/或写入元件进行磁性屏蔽的磁性屏蔽层的磁头部之层积形成工序，并从层积形成有磁头部的层积体中切割出磁头滑块的一种方法，该方法还包括：在层积形成工序结束后进行的屏蔽层端部除去工序，以此除去位于磁头滑块飞行面侧的磁性屏蔽层之宽度方向的端部，该屏蔽层端部除去工序包括：在磁头滑块的飞行面上形成覆盖读取元件及/或写入元件和除磁性屏蔽层宽度方向端部之外的中央部分的掩膜之掩膜形成工序、从飞行面侧起除去未被掩膜覆盖的部分至规定深度的除去工序。

公开(公告)号：CN101465125A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200710305024.8

申请日：2007-12-18

Applicant: 新科实业有限公司

Inventor： 藤井隆司 ,  黄坚辉 ,  杨少辉 ,  清水达也 ,  比纳罗·安东尼·雷蒙·麦拉德

IPC: G11B5/127 ,  G11B5/31 ,  G11B5/60

Abstract: 本发明提供一种在制造高可靠性磁头滑块的同时，还能够简化该磁头滑块的制造工序、并能缩短制造时间及制造成本的磁头滑块的制造方法。本发明所涉及的磁头滑块的制造方法，是包括层积形成具有读取元件及/或写入元件、以及对该读取元件及/或写入元件进行磁性屏蔽的磁性屏蔽层的磁头部之层积形成工序，并从层积形成有磁头部的层积体中切割出磁头滑块的一种方法，该方法还包括：在层积形成工序结束后进行的屏蔽层端部除去工序，以此除去位于磁头滑块飞行面侧的磁性屏蔽层之宽度方向的端部。