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公开(公告)号：CN1355834A
公开(公告)日：2002-06-26
申请号：CN00808890.X
申请日：2000-06-12
Applicant: 新田株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/06
CPC classification number: C09J7/385 , C09J2433/00
Abstract: 一种用于临时性粘附部件的粘合带,包括一种基材膜和形成于该基材膜的一个或两个表面上的压敏粘合层。该压敏粘合层由一种粘合剂组合物制成,所述粘合剂组合物含有压敏粘合剂和侧链可结晶的聚合物。该聚合物从下述单体混合物中获得:约40－约70重量%的其中每个烷基具有1－6个碳原子的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯;约2－约10重量%的羧基化乙烯基不饱和单体;和约20－约50重量%的其中每个烷基具有16个或更多碳原子且重均分子量为约3000－约25000的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯。该压敏粘合带在低温时对部件具有令人满意的粘性。因此,在低温时部件可临时性地固定到压敏粘合带上,并在此状态下进行加工(如切割)或转移。当把胶带加热到给定的温度或之上时,部件可容易从压敏粘合带上剥离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1143883C
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN00808890.X
申请日：2000-06-12
Applicant: 新田株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/06
CPC classification number: C09J7/385 , C09J2433/00
Abstract: 一种用于临时性粘附部件的粘合带，包括一种基材膜和形成于该基材膜的一个或两个表面上的压敏粘合层。该压敏粘合层由一种粘合剂组合物制成，所述粘合剂组合物含有压敏粘合剂和侧链可结晶的聚合物。该聚合物从下述单体混合物中获得：约40-约70重量%的其中每个烷基具有1-6个碳原子的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯；约2-约10重量%的羧基化乙烯基不饱和单体；和约20-约50重量%的其中每个烷基具有16个或更多碳原子且重均分子量为约3000-约25000的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯。该压敏粘合带在低温时对部件具有令人满意的粘性。因此，在低温时部件可临时性地固定到压敏粘合带上，并在此状态下进行加工(如切割)或转移。当把胶带加热到给定的温度或之上时，部件可容易从压敏粘合带上剥离。
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公开(公告)号：CN1355833A
公开(公告)日：2002-06-26
申请号：CN00808721.0
申请日：2000-06-09
Applicant: 新田株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/06 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 一种用于临时固定陶瓷电子器件的生片材的粘合带,其包括一种基材膜和在该基材膜的一个或两个表面上的压敏粘合层。该压敏粘合层由一种粘合剂组合物制成的,所述粘合剂组合物包含压敏粘合剂和约1－30重量%的侧链可结晶的聚合物。该聚合物主要得自丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯,每种丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯具有16或更多个碳原子的直链烷基侧链。该压敏粘合带在临时固定陶瓷电子部件生片材时具有高的粘性,当移去工件时,可容易剥离且而不会玷污工件。
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公开(公告)号：CN1284839C
公开(公告)日：2006-11-15
申请号：CN00808718.0
申请日：2000-06-09
Applicant: 新田株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/06 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 一种用于临时性粘附陶瓷电子器件中使用的生片材的粘合带，包括一种基材膜和在该基材膜的一个或两个表面上的粘合层，该粘合层由一种粘合剂组合物组成，所述粘合剂组合物含有一种侧链可结晶的聚合物，其中该侧链可结晶的聚合物包括其中含有16或更多碳原子的直链烷基作为侧链的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯作为其中的一种组分，该侧链可结晶的聚合物具有比35℃要窄的温度范围内发生的一级熔化转变，和其中粘合层的弹性模量是约5×104Pa-1×108Pa。该压敏粘合带当临时性粘附生片材的层压制件时获得大的粘合强度，当移去工件时，可容易剥离，而不会玷污工件。
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公开(公告)号：CN1272396C
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN00808721.0
申请日：2000-06-09
Applicant: 新田株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/06 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 一种用于临时固定陶瓷电子器件的生片材的粘合带，其包括一种基材膜和在该基材膜的一个或两个表面上的压敏粘合层。该压敏粘合层由一种粘合剂组合物制成的，所述粘合剂组合物包含压敏粘合剂和约1-30重量%的侧链可结晶的聚合物。该聚合物主要得自丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯，每种丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯具有16或更多个碳原子的直链烷基侧链。该压敏粘合带在临时固定陶瓷电子部件生片材时具有高的粘性，当移去工件时，可容易剥离且而不会玷污工件。
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公开(公告)号：CN1355832A
公开(公告)日：2002-06-26
申请号：CN00808718.0
申请日：2000-06-09
Applicant: 新田株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/06 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 一种用于临时性粘附陶瓷电子器件中使用的生片材的粘合带,包括一种基材膜和在该基材膜的一个或两个表面上的粘合层,该粘合层由一种粘合剂组合物组成,所述粘合剂组合物含有一种侧链可结晶的聚合物,其中该侧链可结晶的聚合物包括其中含有16或更多碳原子的直链烷基作为侧链的丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯作为其中的一种组分,该侧链可结晶的聚合物具有比35℃要窄的温度范围内发生的一级熔化转变,和其中粘合层的弹性模量是约5×104Pa－1×108Pa。该压敏粘合带当临时性粘附生片材的层压制件时获得大的粘合强度,当移去工件时,可容易剥离,而不会玷污工件。
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