公开(公告)号：CN107002271B

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201680003249.5

申请日：2016-10-12

Applicant: 新日铁住金株式会社

Inventor： 伊达博充 ,  藤井隆志 ,  上田干人

IPC: C25D9/08 ,  H01M4/134 ,  H01M4/1395 ,  H01M4/38 ,  H01M4/64

Abstract: 一种镀硅金属板的制造方法，其包含：在由氯化锂、氯化钾和碱金属氟化物构成的熔融盐中，溶解含硅的碱金属盐和含硅的铵盐的至少一者而调制熔融盐电解浴；在将作为阴极的金属板浸渍于上述熔融盐电解浴中的状态下，进行作为脉冲宽度的通电时间为0.1秒～3.0秒、占空比为0.5～0.94的条件的恒流脉冲电解或恒电位脉冲电解，从而在上述金属板上形成硅层。

公开(公告)号：CN107002271A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201680003249.5

申请日：2016-10-12

Applicant: 新日铁住金株式会社

Inventor： 伊达博充 ,  藤井隆志 ,  上田干人

IPC: C25D9/08 ,  H01M4/134 ,  H01M4/1395 ,  H01M4/38 ,  H01M4/64

CPC classification number: C25D9/08 ,  C25B1/006 ,  H01M4/0454 ,  H01M4/134 ,  H01M4/1395 ,  H01M4/38 ,  H01M4/386 ,  H01M4/64 ,  H01M10/0525

Abstract: 一种镀硅金属板的制造方法，其包含：在由氯化锂、氯化钾和碱金属氟化物构成的熔融盐中，溶解含硅的碱金属盐和含硅的铵盐的至少一者而调制熔融盐电解浴；在将作为阴极的金属板浸渍于上述熔融盐电解浴中的状态下，进行作为脉冲宽度的通电时间为0.1秒～3.0秒、占空比为0.5～0.94的条件的恒流脉冲电解或恒电位脉冲电解，从而在上述金属板上形成硅层。