公开(公告)号：CN103917042B

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201310740952.2

申请日：2013-12-27

Applicant: 新日铁住金化学株式会社

Inventor： 中林利之 ,  重松樱子 ,  藤元伸悦

IPC: H05K1/03

Abstract: 本发明是在折叠地收纳于电子设备的壳体内的柔性电路基板中使用的柔性覆铜层叠板，具有：厚度在5～30μm的范围、拉伸弹性模量在4～10GPa的范围的聚酰亚胺层；和层叠在聚酰亚胺层的至少一个面上的厚度在6～20μm的范围、拉伸弹性模量在25～35GPa的范围的铜箔，与聚酰亚胺层相接一侧的面的铜箔的十点平均粗糙度在0.7～2.2μm的范围，将铜箔进行布线电路加工而形成了铜布线的任意的柔性电路基板在间隙为0.3mm的弯折试验中的由下述式计算出的折变性系数[PF]在0.96±0.025的范围。[PF]=(|ε|‑εC)/|ε|。式中，|ε|是铜布线的弯曲平均应变值的绝对值，εC是铜布线的拉伸弹性极限应变。

公开(公告)号：CN103917042A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201310740952.2

申请日：2013-12-27

Applicant: 新日铁住金化学株式会社

Inventor： 中林利之 ,  重松樱子 ,  藤元伸悦

IPC: H05K1/03

Abstract: 本发明是在折叠地收纳于电子设备的壳体内的柔性电路基板中使用的柔性覆铜层叠板，具有：厚度在5～30μm的范围、拉伸弹性模量在4～10GPa的范围的聚酰亚胺层；和层叠在聚酰亚胺层的至少一个面上的厚度在6～20μm的范围、拉伸弹性模量在25～35GPa的范围的铜箔，与聚酰亚胺层相接一侧的面的铜箔的十点平均粗糙度在0.7～2.2μm的范围，将铜箔进行布线电路加工而形成了铜布线的任意的柔性电路基板在间隙为0.3mm的弯折试验中的由下述式计算出的折变性系数[PF]在0.96±0.025的范围。[PF]=(|ε|-εC)/|ε|。式中，|ε|是铜布线的弯曲平均应变值的绝对值，εC是铜布线的拉伸弹性极限应变。