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公开(公告)号：CN108737914A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810928991.8
申请日：2018-08-15
申请人： 斯贝克电子(嘉善)有限公司
摘要： 一种喇叭及具有该喇叭的组合音箱，所述具有喇叭的组合音箱包括一个面板，至少一个喇叭，以及至少一个第二喇叭。所述面板上包括至少一个第一通孔和第二通孔。所述喇叭包括一个盆架，两根编织导线，转接线路板，以及信号输入导线。所述转接线路板设置在所述盆架的侧壁上并包括两排间隔设置的接线组件。每一排接线组件包括穿线孔，焊盘，以及接线盘。所述编织导线穿过所述穿线孔并焊接在所述焊盘上。所述第一通孔包括一个设置在所述第一通孔与第二通孔之间的插槽。该插槽与所述第一通孔相连通并用于穿过所述转接线路板。在所述第一喇叭组装入所述第一通孔时，所述转接线路板位于所述插槽的下方。本组合音箱的组装结构及方法使得该喇叭与第一喇叭之间的最小距离可以达到毫米级，从而达到结构紧凑，音质不受组装的影响的目的。
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公开(公告)号：CN108737914B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN201810928991.8
申请日：2018-08-15
申请人： 斯贝克电子(嘉善)有限公司
摘要： 一种喇叭及具有该喇叭的组合音箱，所述具有喇叭的组合音箱包括一个面板，至少一个喇叭，以及至少一个第二喇叭。所述面板上包括至少一个第一通孔和第二通孔。所述喇叭包括一个盆架，两根编织导线，转接线路板，以及信号输入导线。所述转接线路板设置在所述盆架的侧壁上并包括两排间隔设置的接线组件。每一排接线组件包括穿线孔，焊盘，以及接线盘。所述编织导线穿过所述穿线孔并焊接在所述焊盘上。所述第一通孔包括一个设置在所述第一通孔与第二通孔之间的插槽。该插槽与所述第一通孔相连通并用于穿过所述转接线路板。在所述第一喇叭组装入所述第一通孔时，所述转接线路板位于所述插槽的下方。本组合音箱的组装结构及方法使得该喇叭与第一喇叭之间的最小距离可以达到毫米级，从而达到结构紧凑，音质不受组装的影响的目的。
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公开(公告)号：CN109219328B
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN201811398403.0
申请日：2018-11-22
申请人： 斯贝克电子(嘉善)有限公司
摘要： 一种音箱的散热系统，其包括外壳，以及功放面板。所述外壳包括喇叭设置孔，面板设置孔，以及气流进出通道。所述喇叭设置孔与所述面板设置孔相对设置。所述功放面板包括本体，导流侧，以及散热侧。所述导流侧包括电路模块设置位，以及导流模块。所述导流模块包括多个导流片。该多个导流片间隔设置并沿所述垂直于所述水平面的方向排列。每一个所述导流片的延伸方向与所述垂直于所述水平面的方向之间的夹角包括一个锐角且每一个导流片朝气流上升的方向延伸。本散热系统将喇叭所产生的且到达该处的热气流导入外壳的上方，同时从气流进出通道所流入的冷空气也被导入而加热，也顺着该导流片而上升，与热气混合，达到使得温度参数达到要求的目的。
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公开(公告)号：CN109219328A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201811398403.0
申请日：2018-11-22
申请人： 斯贝克电子(嘉善)有限公司
摘要： 一种音箱的散热系统，其包括外壳，以及功放面板。所述外壳包括喇叭设置孔，面板设置孔，以及气流进出通道。所述喇叭设置孔与所述面板设置孔相对设置。所述功放面板包括本体，导流侧，以及散热侧。所述导流侧包括电路模块设置位，以及导流模块。所述导流模块包括多个导流片。该多个导流片间隔设置并沿所述垂直于所述水平面的方向排列。每一个所述导流片的延伸方向与所述垂直于所述水平面的方向之间的夹角包括一个锐角且每一个导流片朝气流上升的方向延伸。本散热系统将喇叭所产生的且到达该处的热气流导入外壳的上方，同时从气流进出通道所流入的冷空气也被导入而加热，也顺着该导流片而上升，与热气混合，达到使得温度参数达到要求的目的。
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公开(公告)号：CN211352380U
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202020356023.7
申请日：2020-03-19
申请人： 斯贝克电子(嘉善)有限公司
IPC分类号： H04R1/02
摘要： 一种具有防水结构的音箱，包括音箱外壳，容置槽，防水盖，以及防水接线连接件。所述防水盖包括防水盖主体，设置在所述防水盖主体边缘处的防水凸缘，以及设置在所述防水盖主体上的防水接线连接件安装孔。每个所述防水接线连接件包括接线管，设置在所述接线管一端的防水接头，以及盖设在所述防水接头上的接线盖。所述防水接头包括环形主体，设置在所述环形主体外侧壁上的防水密封件。每个所述防水密封件皆沿所述环形主体的轴向设置。在垂直于所述环形主体中心轴的截面上，任意两个相邻的所述防水密封件之间的间隙皆成平行四边形。该具有防水结构的音箱结构简单，有效防止水进入接线端的可能性，保证了音箱正常运行。
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公开(公告)号：CN209420218U
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201821935031.6
申请日：2018-11-22
申请人： 斯贝克电子(嘉善)有限公司
摘要： 一种音箱的散热系统，其包括外壳，以及功放面板。所述外壳包括喇叭设置孔，面板设置孔，以及气流进出通道。所述喇叭设置孔与所述面板设置孔相对设置。所述功放面板包括本体，导流侧，以及散热侧。所述导流侧包括电路模块设置位，以及导流模块。所述导流模块包括多个导流片。该多个导流片间隔设置并沿所述垂直于所述水平面的方向排列。每一个所述导流片的延伸方向与所述垂直于所述水平面的方向之间的夹角包括一个锐角且每一个导流片朝气流上升的方向延伸。本散热系统将喇叭所产生的且到达该处的热气流导入外壳的上方，同时从气流进出通道所流入的冷空气也被导入而加热，也顺着该导流片而上升，与热气混合，达到使得温度参数达到要求的目的。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN202998380U
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201220634159.5
申请日：2012-11-26
申请人： 斯贝克电子(嘉善)有限公司
发明人： 郭丽娟
IPC分类号： H04R1/02
摘要： 阵列扬声器的散热板，其特征在于铝基板紧贴扬声器的磁钢，铝基板的另一面复合有印制线路，各螺钉穿过板上螺孔，将板和所有扬声器固定于音箱壳体上。它提高了散热效率，降低了成本，安装也方便。
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公开(公告)号：CN208638532U
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201821320290.8
申请日：2018-08-15
申请人： 斯贝克电子(嘉善)有限公司
摘要： 一种喇叭及具有该喇叭的音箱，所述具有喇叭的音箱包括一个面板，至少一个喇叭，以及至少一个第二喇叭。所述面板上包括至少一个第一通孔和第二通孔。所述喇叭包括一个盆架，两根编织导线，转接线路板，以及信号输入导线。所述转接线路板设置在所述盆架的侧壁上并包括两排间隔设置的接线组件。每一排接线组件包括穿线孔，焊盘，以及接线盘。所述编织导线穿过所述穿线孔并焊接在所述焊盘上。所述第一通孔包括一个设置在所述第一通孔与第二通孔之间的插槽。该插槽与所述第一通孔相连通并用于穿过所述转接线路板。在所述第一喇叭组装入所述第一通孔时，所述转接线路板位于所述插槽的下方。本音箱的组装结构及方法使得该喇叭与第一喇叭之间的最小距离可以达到毫米级，从而达到结构紧凑，音质不受组装的影响的目的。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN202979548U
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201220601773.1
申请日：2012-11-14
申请人： 斯贝克电子(嘉善)有限公司
发明人： 郭丽娟
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 一种散热块，呈豆腐干状方块，制有两组螺孔，分别用于固定电子发热件和整机壳体面板。本实用新型与面板内侧贴合，从而扩大了散热面积，明显提高了散热效率。省去了电扇，没有噪声，降低了成本。
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