公开(公告)号：CN101325195B

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN200810098406.2

申请日：2008-05-26

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 安食秀一 ,  川上康之 ,  赤木努 ,  原田光范

IPC: H01L25/075

CPC classification number: H01L33/50 ,  F21K9/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/15 ,  H01L33/505 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体发光装置。提供了一种组合有多个LED芯片和荧光体层的发光装置，以显著地减小色度和亮度的变化。所述多个半导体发光器件(LED芯片)间设置有间隙，并且在其上表面上形成有荧光体层，以桥接在LED芯片之间的间隙上。所述荧光体层可以在厚度方面均匀，但优选的是，在LED芯片之间的间隙上的厚度小于在LED芯片的上表面上的厚度。所述荧光体层连续形成于芯片阵列的上表面上，并且在芯片之间不存在荧光体。这可以减小由于间隙或间隙之间存在的荧光体层而可能导致的亮度和色度变化。

公开(公告)号：CN101325195A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200810098406.2

申请日：2008-05-26

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 安食秀一 ,  川上康之 ,  赤木努 ,  原田光范

IPC: H01L25/075

CPC classification number: H01L33/50 ,  F21K9/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L27/15 ,  H01L33/505 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体发光装置。提供了一种组合有多个LED芯片和荧光体层的发光装置，以显著地减小色度和亮度的变化。所述多个半导体发光器件(LED芯片)间设置有间隙，并且在其上表面上形成有荧光体层，以桥接在LED芯片之间的间隙上。所述荧光体层可以在厚度方面均匀，但优选的是，在LED芯片之间的间隙上的厚度小于在LED芯片的上表面上的厚度。所述荧光体层连续形成于芯片阵列的上表面上，并且在芯片之间不存在荧光体。这可以减小由于间隙或间隙之间存在的荧光体层而可能导致的亮度和色度变化。