公开(公告)号：CN105451972A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201480028089.0

申请日：2014-03-14

Applicant: 整体技术股份有限公司

Inventor： M·泽丹

IPC: B29C70/02 ,  B29C70/88 ,  H01B1/24

CPC classification number: B29C47/027 ,  B29B7/42 ,  B29B7/82 ,  B29B7/905 ,  B29B9/06 ,  B29B9/14 ,  B29B15/122 ,  B29B2009/125 ,  B29C47/0011 ,  B29C47/0014 ,  B29C47/0016 ,  B29C47/0066 ,  B29C47/1018 ,  B29C47/1036 ,  B29C47/1045 ,  B29C47/1081 ,  B29C47/28 ,  B29C47/8805 ,  B29C47/8815 ,  B29C47/8895 ,  B29C2947/92733 ,  B29C2947/92761 ,  B29K2101/00 ,  B29K2105/0023 ,  B29K2705/00 ,  B29K2995/0005 ,  B29K2995/0008 ,  B29L2009/00 ,  B29L2031/3462 ,  H01B1/22 ,  Y10T428/2998

Abstract: 构建了形成导电地掺杂的基于树脂的材料的可模塑胶囊的方法。将基于树脂的材料挤出/拉挤到导电材料的束上。将该基于树脂的材料和束分段成可模塑的胶囊。所述方法还包含将该束加热到接近所述基于树脂的材料的熔融温度的温度。该加热可包含将该束加热到大于所述基于树脂的材料的熔融温度的温度。在其它实施方式中，加热包含将该束加热到大于所述基于树脂的材料的玻璃化转变温度的温度。