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发明公开
布线基板审中-实审

公开(公告)号：CN116234159A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202211547149.2

申请日：2022-12-05

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 水谷直希 , 鹿野朗史

IPC: H05K1/09 , H05K1/03

Abstract: 本发明提供布线基板，提高布线基板的连接可靠性。实施方式的布线基板包含：相互对置的第1导体图案(111)和第2导体图案(112)；与第2导体图案(112)一体地形成且与第1导体图案(111)接触的镀敷导体(42)；以及介于第1导体图案(111)与第2导体图案(112)之间并且具有由镀敷导体(42)填充的贯通孔(6)的绝缘层(22)。贯通孔(6)具有扩大第1导体图案(111)侧的贯通孔(6)的开口宽度的扩张部(6a)，镀敷导体(42)包含直接形成在贯通孔的内壁的第1镀敷膜和形成在第1镀敷膜(4a)上的第2镀敷膜(4b)，扩张部(6a)中的第1镀敷膜的最小厚度为贯通孔(6)内的扩张部以外的部分中的第1镀敷膜的最小厚度的55％以上且95％以下。

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