公开(公告)号：CN109561569B

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN201811119032.8

申请日：2018-09-25

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 坂本一 ,  泽田曜志

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明涉及一种印刷布线板，其提供一种连接可靠性高的印刷布线板。实施方式的印刷布线板具有第1增层(50F)、形成在第1增层(50F)上的第2增层(60)、以及形成在第2增层(60)上的第3增层(70)。并且，形成于第1增层(50F)的第1通路导体(156F)的直径(c1)大于形成于第2增层(60)的第2通路导体(56)的直径(c2)，形成于第2增层第3增层(70)的第3通路导体(376F)的直径(c3)。(60)的第2通路导体(56)的直径(c2)大于形成于

公开(公告)号：CN109561569A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201811119032.8

申请日：2018-09-25

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 坂本一 ,  泽田曜志

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明涉及一种印刷布线板，其提供一种连接可靠性高的印刷布线板。实施方式的印刷布线板具有第1增层(50F)、形成在第1增层(50F)上的第2增层(60)、以及形成在第2增层(60)上的第3增层(70)。并且，形成于第1增层(50F)的第1通路导体(156F)的直径(c1)大于形成于第2增层(60)的第2通路导体(56)的直径(c2)，形成于第2增层(60)的第2通路导体(56)的直径(c2)大于形成于第3增层(70)的第3通路导体(376F)的直径(c3)。