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发明公开
布线基板的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN116669300A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202310175504.6

申请日：2023-02-27

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 宇佐美靖

IPC: H05K3/00 , H05K3/28 , H05K13/08 , H05K3/02

Abstract: 本发明提供布线基板的制造方法，能够更可靠地进行检查。本发明的布线基板的制造方法包含如下步骤：准备在支承基体的表面具有金属箔的第1支承板；将具有第1面(1F)和第2面的布线基板(1)以第1面(1F)朝向金属箔的方式形成在金属箔上；在布线基板(1)的第2面粘贴第2支承板(200)；及在粘贴第2支承板(200)之后，将支承基体从金属箔分离，将金属箔从第1面(1F)去除而使第1面(1F)露出。第1面(1F)包含多个第1导体衬垫(P1)，第2面包含多个第2导体衬垫(P2)，在第2支承板(200)粘贴于第2面之前，实施多个第2导体衬垫(P2)间的第1导通检查，在将金属箔从第1面(1F)去除之后，实施第1导体衬垫(P1)间的第2导通检查。

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