布线基板
    1.
    发明公开
    布线基板 审中-实审

    公开(公告)号:CN116528456A

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202310084803.9

    申请日:2023-01-28

    Abstract: 提供布线基板,具有优异的信号传输品质且包含芯基板。实施方式的布线基板具有芯基板,该芯基板包含:芯绝缘层,其具有第1面和第2面;第1导体层,其包含第1面上的第1焊盘部和第1平坦部;第3导体层,其包含第1绝缘层、微细布线和第3平坦部;第2导体层,其包含第2面上的第2焊盘部和第2平坦部;及第4导体层,其包含第2绝缘层、微细布线和第4平坦部。第1焊盘部与第3导体层、第2焊盘部与第4导体层、第1平坦部与第3平坦部、第2平坦部与第4平坦部通过过孔导体连接,第1平坦部以与第3平坦部大致相同的大小位于俯视时与第3平坦部大致重叠的位置、第2平坦部以与第4平坦部大致相同的大小位于俯视时与第4平坦部大致重叠的位置。

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