公开(公告)号：CN100339414C

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200510093474.6

申请日：2005-08-30

Applicant: 捷时雅株式会社

Inventor： 冈田敬 ,  真由美条田 ,  吉井公彦 ,  今野洋助 ,  大月敏敬 ,  后藤幸平

IPC: C08G61/10 ,  H01M8/10 ,  H01M2/16

Abstract: 本发明提供了一种在成本、导电性能和可加工性上优于全氟烷基磺酸聚合物的含有磺酸基基团的聚亚芳基嵌段共聚物、制备该共聚物的方法、固体聚合物电解质以及质子导电膜。该含有磺酸基基团的聚亚芳基嵌段共聚物包含由式(A)表示的具有离子导电成分的聚合物嵌段和至少一种由式(B-1)、(B-3)等表示的并且包含在间位或邻位被键合的芳香环的不具有离子导电成分的聚合物嵌段：其中X为单键、-CO-、-SO2-、-SO-等；W为单键、-CO-、-SO2-等；Q为单键、-O-、-S-等；J为单键、-CO-、-SO2-等；并且R1～R24各为氢原子、氟原子、烷基基团等。

公开(公告)号：CN1743355A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510093474.6

申请日：2005-08-30

Applicant: 捷时雅株式会社

Inventor： 冈田敬 ,  真由美条田 ,  吉井公彦 ,  今野洋助 ,  大月敏敬 ,  后藤幸平

IPC: C08G61/10 ,  H01M8/10 ,  H01M2/16

CPC classification number: B01D71/80 ,  B01D71/52 ,  B01D71/66 ,  B01D71/68 ,  B01D71/72 ,  B01D71/82 ,  C08G61/12 ,  C08J5/2256 ,  C08J2365/00 ,  C08L65/00 ,  H01M8/1023 ,  H01M2300/0082 ,  Y02P70/56

Abstract: 本发明提供了一种在成本、导电性能和可加工性上优于全氟烷基磺酸聚合物的含有磺酸基基团的聚亚芳基嵌段共聚物、制备该共聚物的方法、固体聚合物电解质以及质子导电膜。该含有磺酸基基团的聚亚芳基嵌段共聚物包含由式(A)表示的具有离子导电成分的聚合物嵌段和至少一种由式(B－1)、(B－3)等表示的并且包含在间位或邻位被键合的芳香环的不具有离子导电成分的聚合物嵌段，其中X为单键、－CO－、－SO2－、－SO－等；W为单键、－CO－、－SO2－等；Q为单键、－O－、－S－等；J为单键、－CO－、－SO2－等；并且R1～R24各为氢原子、氟原子、烷基基团等。