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公开(公告)号：CN106661191B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201580045530.0
申请日：2015-08-26
Applicant: 捷恩智株式会社 , 地方独立行政法人大阪产业技术研究所
IPC: C08G59/00 , C08G65/18 , C08L101/00 , C09K5/14 , H01L23/373
Abstract: 本申请是一种可形成具有高导热性的放热构件的放热构件用组合物、放热构件、电子装置、放热构件的制造方法。本申请的放热构件用组合物为如下放热构件用组合物，其包含：与偶合剂的一端键结的导热性的第1无机填料；及与偶合剂的一端键结且在所键结的所述偶合剂的另一端进而键结有2官能以上的聚合性化合物的导热性的第2无机填料；且通过硬化，所述第1无机填料所键结的偶合剂的另一端与所述第2无机填料的所述聚合性化合物键结。
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公开(公告)号：CN108779386A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780015303.2
申请日：2017-02-28
Applicant: 捷恩智株式会社 , 地方独立行政法人大阪产业技术研究所
Abstract: 本发明是一种可形成具有高导热性且可控制热膨胀率的放热构件的组合物及放热构件。本发明的放热构件用组合物的特征在于包含：与第1偶合剂的一端键结的导热性的第1无机填料；及与第2偶合剂的一端键结的导热性的第2无机填料；所述第1偶合剂与所述第2偶合剂的至少一者为液晶硅烷偶合剂，且所述第1偶合剂的另一端与所述第2偶合剂的另一端具有可相互键结的官能基，通过硬化处理，所述第1偶合剂的另一端与所述第2偶合剂的另一端键结。
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公开(公告)号：CN106459736B
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201580024274.7
申请日：2015-05-08
Applicant: 捷恩智株式会社 , 地方独立行政法人大阪产业技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种可形成具有高导热性的放热部材、电子机器。放热部材用组合物包含：两末端具有包含氧杂环丙基或氧杂环丁基的结构的聚合性液晶化合物；使所述聚合性液晶化合物硬化的硬化剂；及由氮化物形成的无机填料。放热部材用组合物的硬化温度为所述聚合性液晶化合物显示液晶相的温度范围以上且显示各向同性相的温度范围以下。由此种组合物形成的放热部材利用液晶化合物的取向与由氮化物形成的无机填料的协同效应而可具有优异的导热性。
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公开(公告)号：CN108713042A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201780015287.7
申请日：2017-02-28
Applicant: 捷恩智株式会社 , 地方独立行政法人大阪产业技术研究所
Abstract: 本发明是一种低热膨胀构件用组合物及低热膨胀构件，所述低热膨胀构件用组合物可形成热膨胀率与半导体元件内部的构件接近、具有高耐热性、进而导热率也高的低热膨胀构件。本发明的低热膨胀构件用组合物的特征在于包含：与第1偶合剂11的一端键结的导热性的第1无机填料1；及与第2偶合剂12的一端键结的导热性的第2无机填料2；通过硬化处理，所述第1无机填料1与所述第2无机填料2经由所述第1偶合剂11与所述第2偶合剂12而键结。
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公开(公告)号：CN108712965A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201780015289.6
申请日：2017-02-28
Applicant: 捷恩智株式会社 , 地方独立行政法人大阪产业技术研究所
Abstract: 本发明是一种可在半导体元件内部等缩小不同材料间的界面的热膨胀率差、具有高耐热性、进而导热率也高的层叠体。本发明的层叠体包括至少两层热膨胀控制构件，所述热膨胀控制构件包含：与第1偶合剂的一端键结的导热性的第1无机填料；及与第2偶合剂的一端键结的导热性的第2无机填料；所述热膨胀控制构件为所述第1偶合剂的另一端与所述第2偶合剂的另一端分别键结于聚合性化合物的热膨胀控制构件、或所述第1偶合剂的另一端与所述第2偶合剂的另一端相互键结的热膨胀控制构件，所述热膨胀控制构件的热膨胀率各不相同。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108699340A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780015293.2
申请日：2017-02-28
Applicant: 捷恩智株式会社 , 地方独立行政法人大阪产业技术研究所
CPC classification number: C08G77/045 , C08G59/32 , C08K3/041 , C08K3/046 , C08K3/14 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/346 , C08K3/38 , C08K9/04 , C08K2003/2227 , C08K2003/282 , C08K2003/385 , C08K2201/001 , C08L63/00 , C08L83/04 , C09K5/14 , H01L23/3737
Abstract: 本发明是一种可形成具有高耐热性、进而导热率也高的放热构件的组合物。本发明的放热构件用组合物的特征在于包含：与第1偶合剂的一端键结的导热性的第1无机填料；及与第2偶合剂的一端键结的导热性的第2无机填料；且例如如图2所示，通过硬化处理，所述第1偶合剂11的另一端与所述第2偶合剂12的另一端分别键结于二官能以上的倍半硅氧烷21，或者所述第1偶合剂与所述第2偶合剂的至少一者在其结构中包含倍半硅氧烷，且例如如图3所示，所述第1偶合剂13的另一端与所述第2偶合剂12的另一端相互键结。
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公开(公告)号：CN107078108A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580060129.4
申请日：2015-11-04
Applicant: 捷恩智株式会社
IPC: H01L23/36 , B32B9/00 , C09J129/14 , C09J133/00 , H01L23/373 , H05K7/20
CPC classification number: H01L21/02118 , B32B9/00 , B32B9/007 , C08F16/06 , C08F16/12 , C08F20/04 , C09D131/04 , C09J129/14 , C09J133/08 , H01L23/36 , H01L23/373 , H01L33/64 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本案发明为一种热传导片，其是由多片石墨片所构成，并且热在石墨片间也高效地移动，厚度更厚或面积更大，热传导性优异。本案的热传导片具备：第1石墨片4a；在第1石墨片上整体重叠而配置的第2石墨片、在第1石墨片上局部重叠而错离配置的第2石墨片4a’、或将与第1石墨片的间隔设为小于5mm而并排配置的第2石墨片中的任一第2石墨片；将所配置的第1石墨片与第2石墨片的相向面接着的第1接着层3a；以自上下将所配置的第1石墨片及第2石墨片夹持的方式层叠的金属层2；以及将所配置的第1石墨片及第2石墨片、与金属层2的相向面接着的第2接着层3b。
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公开(公告)号：CN106661191A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201580045530.0
申请日：2015-08-26
Applicant: 捷恩智株式会社 , 地方独立行政法人大阪市立工业研究所
IPC: C08G59/00 , C08G65/18 , C08L101/00 , C09K5/14 , H01L23/373
Abstract: 本申请发明是一种可形成具有高导热性的放热构件的组合物及放热构件。本申请的放热构件用组合物为如下放热构件用组合物，其包含：与偶合剂的一端键结的导热性的第1无机填料；及与偶合剂的一端键结且在键结有所述偶合剂的另一端进而键结有2官能以上的聚合性化合物的导热性的第2无机填料；且通过硬化，所述第1无机填料所键结的偶合剂的另一端与所述第2无机填料的所述聚合性化合物键结。
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公开(公告)号：CN105899613A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201580003926.9
申请日：2015-01-06
Applicant: 捷恩智株式会社
IPC: C08L75/04 , B32B15/095 , C08J5/18 , C08K3/00 , C08K3/28
CPC classification number: C08G18/44 , C08G18/42 , C08K2003/385 , C09D175/06 , C08K3/38 , C08K3/013
Abstract: 本申请的发明是容易形成热传导性片的热传导性片用树脂组合物，是可形成厚度方向及面方向的热传导性优异的热传导性片的树脂组合物。本申请的热传导性片用树脂组合物含有：聚氨基甲酸酯水分散粒子；第1填料，其为六方晶系的氮化物的结晶凝聚而成的凝聚体11；及分散所述聚氨基甲酸酯水分散粒子与所述第1填料的水。通过含有六方晶系的氮化物的结晶凝聚而成的凝聚体，在所形成的片中，结晶的取向并不限于固定方向，如图1所示，可在厚度(纵)方向与面(水平)方向上具有热传导性。
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公开(公告)号：CN115850580A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202210832029.0
申请日：2022-07-15
Applicant: 捷恩智株式会社
IPC: C08F222/14 , C08F290/06 , C08F222/20 , C08L35/02 , C08L51/08 , C08L63/00 , C08K3/28 , C08J5/18
Abstract: 本发明提供一种在硬化后显示出高耐热性及在高频区域中显示出低介电常数、低介电损耗正切的低介电常数树脂形成用组合物低介电常数树脂形成用组合物及其应用。含有选自具有顺式‑1,4‑亚环己基结构的化合物(1)、以及其聚合物中的至少一种的组合物可实现如下硬化性树脂组合物，所述硬化性树脂组合物在以常温为中心的温度范围内保持流动性，能够通过无溶媒或使用少量的有机溶媒制备成清漆状，能够通过溶液工艺成形，在硬化后显示出高耐热性及在高频区域中显示出低介电常数、低介电损耗正切且显示出高导热性。
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