公开(公告)号：CN101544818A

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200810035167.6

申请日：2008-03-26

申请人： 拜耳材料科技贸易(上海)有限公司

发明人： 周志平 ,  蒋红梅 ,  梁亦德 ,  张跃冬

IPC分类号： C08L75/04 ,  C08K5/1565 ,  C08G18/72 ,  C08L75/02 ,  A43B1/10

CPC分类号： C08G18/42 ,  C08G18/0852 ,  C08G18/10 ,  C08G18/12 ,  C08G18/44 ,  C08G18/48 ,  C08G2101/005 ,  C08G2101/0083 ,  C08L83/00 ,  C08G18/797 ,  C08G18/664

摘要： 本发明涉及一种异氰酸酯封端预聚体及其制备方法和用途。本发明在制备异氰酸酯封端预聚体的过程中加入一种环状碳酸亚烃酯，在改进异氰酸酯封端预聚体的低温液态稳定性的同时保持了其在其他方面的物理性能，从而解决了低温环境下异氰酸酯封端预聚体易结晶和凝固、不易储存和运输的问题。