公开(公告)号：CN216787624U

公开(公告)日：2022-06-21

申请号：CN202121514367.7

申请日：2021-07-05

Applicant: 扬州工业职业技术学院

Inventor： 陶鹤 ,  高悦文 ,  束必清 ,  张军 ,  张苏俊 ,  温彩仪 ,  刘坤杰 ,  汤雯欣 ,  曹猜 ,  许鑫宇 ,  王铮艺

IPC: E04C2/06 ,  E04C2/30 ,  E04B1/41 ,  E04C5/18 ,  G06K19/07 ,  B28B1/16 ,  B28B23/00 ,  B28B23/02

Abstract: 本实用新型属于混凝土墙板技术领域，具体涉及一种具有埋入芯片的免干挂混凝土外墙板结构，包括混凝土墙板、人造大理石，混凝土墙板内部骨架与人造大理石内部骨架通过预埋件相连接，先成型固化的人造大理石与后浇筑成型的混凝土墙板，在预埋件的作用下固接成整体结构；浇筑成型的混凝土墙板内通过芯片固定装置安装有RFID芯片，芯片固定装置固接在混凝土墙板内部骨架上。本实用新型用以解决现有免干挂PC混凝土外墙板芯片植入位置不确定导致芯片无法正常读取的技术问题。