公开(公告)号：CN101875758A

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200910264350.8

申请日：2009-12-21

Applicant: 扬州大学

Inventor： 张明 ,  曹振东 ,  李满

IPC: C08L67/02 ,  C08K7/24 ,  C08K7/06 ,  C08K3/04 ,  H01B1/24

Abstract: 本发明公开了一种聚酯/纳米膨胀石墨/碳纤维高强导电复合材料及其制备方法，复合材料由聚酯、膨胀倍数在100倍以上的膨胀石墨和增强体碳纤维组成，各组分的质量份为：主基体聚酯100份、膨胀倍数在100倍以上的膨胀石墨1～8份和增强体碳纤维1～30份；所述主基体聚酯为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸丁二醇酯。本发明在聚酯/石墨纳米复合材料体系中添加增强体碳纤维制备了高强度、高导电性的复合材料。碳纤维和膨胀石墨含量较少，体系的体积电导率可达10-2S/m，体系的力学性能优异，拉伸强度可以达到66.48MPa，弯曲强度达到153.81MPa，冲击强度为19.23kJ/m2。

公开(公告)号：CN101875779A

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200910264352.7

申请日：2009-12-21

Applicant: 扬州大学

Inventor： 张明 ,  曹振东 ,  李满

IPC: C08L77/00 ,  C08L77/02 ,  C08L77/06 ,  C08K7/24 ,  C08K7/06 ,  C08K3/04 ,  H01B1/24

Abstract: 本发明公开了聚酰胺/纳米膨胀石墨/碳纤维高强导电复合材料及其制备方法，复合材料由主基体聚酰胺100份、膨胀倍数在100倍以上的膨胀石墨1～6份、增强体碳纤维1～20份组成。本发明在聚酰胺/纳米膨胀石墨复合体系中通过添加增强体碳纤维制备了高强度、高导电性的复合材料。在碳纤维和膨胀石墨含量较少的情况下，体系的体积电导率可达10-2S/m，体系的力学性能优异，拉伸强度可以达到120.34MPa，弯曲强度达到195.51MPa，冲击强度为37.33kJ/m2。本发明具有优异的综合性能，因此具有广阔的工业化前景，有望在防静电材料、电磁屏蔽材料、微波吸收等领域获得广泛的应用。

公开(公告)号：CN101875774A

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN200910264351.2

申请日：2009-12-21

Applicant: 扬州大学

Inventor： 张明 ,  曹振东 ,  李满

IPC: C08L71/12 ,  C08K7/24 ,  C08K7/06 ,  C08K3/04 ,  H01B1/24

Abstract: 聚芳醚/纳米膨胀石墨/碳纤维高强导电复合材料及其制备方法，该复合材料由主基体聚芳醚、增强体碳纤维和膨胀倍数100倍以上的膨胀石墨组成，各组分的质量份为：主基体聚芳醚100份、增强体碳纤维1～30份、膨胀石墨1～8份。在聚芳醚/纳米膨胀石墨复合体系中通过添加增强体碳纤维制备了高强度、高导电性的复合材料。在碳纤维和膨胀石墨含量较少的情况下，体系的体积电导率可达10-1S/m，体系的力学性能优异，拉伸强度可以达到101.6MPa，弯曲强度达到232.3MPa，冲击强度为25.64kJ/m2。本发明具有优异的综合性能，可在防静电材料、电磁屏蔽材料、微波吸收等领域广泛应用。