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公开(公告)号：CN114995329A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210498790.5
申请日：2022-05-09
Applicant: 扬州大学
IPC: G05B23/02
Abstract: 本发明公开了一种基于多机动态调度的芯片封测线性规划排程方法，包括以下步骤：1）接入生产系统的ERP(企业资源计划)系统及MES(制造执行系统)系统，获取生产信息；2）以最大化利润为约束目标，对封测产能进行模型规划，建立数学模型；3）依据不同约束（利润约束除外）目标，建立约束规划模型，进行约束规划求解；4）系统依据当前约束目标不同，选择最优排程方案。本发明能够通过构建多机调度模型，确定芯片封测排程的性能指标和反应策略，最后利用约束规划进行求解，达到为用户提供局部限定条件下的最优排程方案推荐的目的。
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