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公开(公告)号：CN112710519A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN202011301842.2
申请日：2020-11-19
Applicant: 扬州大学
Abstract: 本发明公开了一种环境响应高分子自修复砂浆及其制备方法，包括以硅酸盐水泥为胶凝材料，标准砂为细骨料，稀土键合环境响应吸水高分子为自修复剂，按一定配方组成称量配料，经过搅拌混合、振实成型、脱模养护，得到具有环境响应高分子自修复砂浆。所制备出自修复砂浆，对砂浆裂缝有明显的抑制作用和裂缝修复效果。
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公开(公告)号：CN107698799A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201710981733.1
申请日：2017-10-20
Applicant: 扬州大学
CPC classification number: C08K9/00 , C08J3/203 , C08J3/28 , C08J2327/06 , C08K3/04 , C08K7/24 , C08L27/06
Abstract: 一种微波辅助膨胀石墨表面聚氯乙烯原位修饰的方法，属于物理场辅助二维碳材料剥离与表面原位修饰技术领域，先对可膨胀石墨进行微波处理，得到微波膨胀石墨；再将微波膨胀石墨与聚氯乙烯开炼共混、压片，得PVC复合的碳材料；然后再将PVC复合的碳材料进行微波辐照。本发明利用疏松多孔的膨胀石墨这类碳材料的吸波性能，在微波辅助作用下，实现无机材料表面的原位修饰，被修饰的碳材料具有良好的与高分子的相容性等特点，解决了无机-有机材料复合过程的界面相容性等问题，从而实现了碳材料与高分子的良好复合，拓展了其应用领域。
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公开(公告)号：CN113308090B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202110723767.7
申请日：2021-06-29
Applicant: 扬州大学
Abstract: 一种氮化硼和聚苯胺的复合填料制备导热绝缘高分子基板的方法，属于功能高分子复合材料技术领域。采用表面沉积法，将聚苯胺聚合在氮化硼表面，取得氮化硼和聚苯胺的复合粉体，所述氮化硼与聚苯胺的投料质量比为10∶1～3；将氮化硼和聚苯胺的复合粉体、环氧树脂和固化剂混合、消泡后，加热固化，得到导热绝缘高分子基板。本发明通过高导热绝缘无机填料表面包覆导电高分子，改善无机颗粒与有机基体之间界面相容性，并降低导热无机颗粒与基体之间界面热阻，在低填充量时，实现高导热绝缘性。
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公开(公告)号：CN112710519B
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202011301842.2
申请日：2020-11-19
Applicant: 扬州大学
Abstract: 本发明公开了一种环境响应高分子自修复砂浆及其制备方法，包括以硅酸盐水泥为胶凝材料，标准砂为细骨料，稀土键合环境响应吸水高分子为自修复剂，按一定配方组成称量配料，经过搅拌混合、振实成型、脱模养护，得到具有环境响应高分子自修复砂浆。所制备出自修复砂浆，对砂浆裂缝有明显的抑制作用和裂缝修复效果。
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公开(公告)号：CN113308090A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110723767.7
申请日：2021-06-29
Applicant: 扬州大学
Abstract: 一种氮化硼和聚苯胺的复合填料制备导热绝缘高分子基板的方法，属于功能高分子复合材料技术领域。采用表面沉积法，将聚苯胺聚合在氮化硼表面，取得氮化硼和聚苯胺的复合粉体，所述氮化硼与聚苯胺的投料质量比为10∶1～3；将氮化硼和聚苯胺的复合粉体、环氧树脂和固化剂混合、消泡后，加热固化，得到导热绝缘高分子基板。本发明通过高导热绝缘无机填料表面包覆导电高分子，改善无机颗粒与有机基体之间界面相容性，并降低导热无机颗粒与基体之间界面热阻，在低填充量时，实现高导热绝缘性。
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