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公开(公告)号：CN112936856A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110244751.8
申请日：2016-01-25
摘要： 在示例中，三维（3D）物体打印过程级别模拟器包括：层模块，用于对要构建的模拟3D物体的多个层进行建模；以及打印设备控制器，用于从层模块接收多个模拟值以模拟3D物体打印过程并基于与打印设备控制器相关联的打印设备的物理特性来调整3D物体打印过程。在示例中，网络‑物理三维（3D）物体打印模拟器包括：打印设备，包括处理器，用于发送描述要如何打印模拟3D物体的指令；以及层模块，用于至少基于多个层的密度来模拟从要打印的3D物体中的多个层的热转移。
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公开(公告)号：CN106255582A8
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201480078618.8
申请日：2014-04-30
CPC分类号： B29C67/0081 , B29C64/165 , B29K2105/0005 , B29K2105/0011 , B29K2105/251 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y70/00
摘要： 在3D印刷方法中，施加可烧结材料并将其加热至约50℃至约400℃的温度。将聚结剂选择性地施加在所述可烧结材料的一部分上，并且将改性剂选择性地施加在所述可烧结材料的所述一部分上和/或另一部分上。所述改性剂由无机盐、表面活性剂、助溶剂、湿润剂、杀菌剂和水组成。将所述可烧结材料暴露于辐射，从而所述聚结剂至少部分地使与该聚结剂接触的可烧结材料的一部分固化，并且所述改性剂i)减少与聚结剂和改性剂两者接触的可烧结材料的一部分的固化、ii)防止与该改性剂接触的可烧结材料的另一部分的固化、或iii)i和ii两者。
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公开(公告)号：CN106255582A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201480078618.8
申请日：2014-04-30
CPC分类号： B29C67/0081 , B29C64/165 , B29K2105/0005 , B29K2105/0011 , B29K2105/251 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y70/00
摘要： 在3D印刷方法中，施加可烧结材料并将其加热至约50℃至约400℃的温度。将聚结剂选择性地施加在所述可烧结材料的一部分上，并且将改性剂选择性地施加在所述可烧结材料的所述一部分上和/或另一部分上。所述改性剂由无机盐、表面活性剂、助溶剂、湿润剂、杀菌剂和水组成。将所述可烧结材料暴露于辐射，从而所述聚结剂至少部分地使与该聚结剂接触的可烧结材料的一部分固化，并且所述改性剂i)减少与聚结剂和改性剂两者接触的可烧结材料的一部分的固化、ii)防止与该改性剂接触的可烧结材料的另一部分的固化、或iii)i和ii两者。
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公开(公告)号：CN102575023A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN200980161743.4
申请日：2009-07-31
IPC分类号： C08J3/24 , C08L33/08 , C08L101/00 , C08K7/00 , C08F20/18 , C08F220/18
CPC分类号： C08J3/246 , C08F20/18 , C08F220/18 , C08F222/1006 , C08F226/10 , C08J3/24 , C08J2333/08 , C08K5/0025 , C08K5/103 , C08L33/08 , C08L33/26 , C08L39/00 , H01L51/0039 , H01L51/5056 , H01L51/506 , C08L2666/04
摘要： 发射半-互穿聚合物网络(E-半-IPN)包括半-互穿聚合物网络和交织在聚合物网络内的发射材料。半-互穿聚合物网络以交联态包括聚合的有机单体和聚合的有机低聚物中的一种或多种，聚合的水溶性可聚合剂和一种或多种聚合的多官能度交联剂。E-半-IPN可作为E-半-IPN层(16,36,56)用于有机发光器件(10,20,30,40)内。
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公开(公告)号：CN112936856B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202110244751.8
申请日：2016-01-25
摘要： 在示例中，三维（3D）物体打印过程级别模拟器包括：层模块，用于对要构建的模拟3D物体的多个层进行建模；以及打印设备控制器，用于从层模块接收多个模拟值以模拟3D物体打印过程并基于与打印设备控制器相关联的打印设备的物理特性来调整3D物体打印过程。在示例中，网络‑物理三维（3D）物体打印模拟器包括：打印设备，包括处理器，用于发送描述要如何打印模拟3D物体的指令；以及层模块，用于至少基于多个层的密度来模拟从要打印的3D物体中的多个层的热转移。
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公开(公告)号：CN106255582B
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201480078618.8
申请日：2014-04-30
摘要： 在3D印刷方法中，施加可烧结材料并将其加热至约50℃至约400℃的温度。将聚结剂选择性地施加在所述可烧结材料的一部分上，并且将改性剂选择性地施加在所述可烧结材料的所述一部分上和/或另一部分上。所述改性剂由无机盐、表面活性剂、助溶剂、湿润剂、杀菌剂和水组成。将所述可烧结材料暴露于辐射，从而所述聚结剂至少部分地使与该聚结剂接触的可烧结材料的一部分固化，并且所述改性剂i)减少与聚结剂和改性剂两者接触的可烧结材料的一部分的固化、ii)防止与该改性剂接触的可烧结材料的另一部分的固化、或iii)i和ii两者。
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