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发明公开
具有同轴屏蔽的射频输入/输出接口的微电子封装审中-实审

公开(公告)号：CN116582146A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202310037529.X

申请日：2023-01-09

Applicant: 恩智浦美国有限公司

Inventor： 罗伊·麦克拉伦 , 约瑟夫·阿杰芒杜阿赫 , 拉马努詹·斯瑞尼地埃姆巴

IPC: H04B1/40 , H04K3/00 , H04B15/02

Abstract: 一种微电子封装的实施例包括封装主体、包含在所述封装主体中的射频(RF)电路系统，以及形成在所述封装主体的外部表面上的顶侧输入/输出(I/O)接口，以及同轴屏蔽的RF中介层。第一同轴屏蔽的RF中介层包括介电中介层主体、电耦合到包括在所述顶侧I/O接口中的顶侧信号端的第一信号携载通孔，以及第一同轴屏蔽结构。所述第一同轴屏蔽结构接合到所述介电中介层主体，电耦合到另外包括在所述顶侧I/O接口中的第一顶侧接地端，并且至少部分地围绕所述信号携载通孔的外周边延伸。

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