公开(公告)号：CN104754928A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410061690.1

申请日：2014-02-21

申请人： 恒颢科技股份有限公司

发明人： 陈明智 ,  陈金良

IPC分类号： H05K9/00 ,  G06F3/041

CPC分类号： G06F3/041 ,  G06F1/1643 ,  G06F2203/04103 ,  Y10T428/15

摘要： 本发明提供一种用于贴合于基板上的贴膜，其中贴膜具有膜层、开口以及裁线结构。开口形成于膜层上且设置用于使基板连接于柔性电路板。裁线结构形成于膜层上且具有多个切缝，其中多个切缝形成切缝线，且切缝线设置为由开口的边缘延伸至模层的边缘。

公开(公告)号：CN203722999U

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201420078258.9

申请日：2014-02-21

申请人： 恒颢科技股份有限公司

发明人： 陈明智 ,  陈金良

IPC分类号： H05K9/00 ,  G06F3/041

CPC分类号： H01L24/29 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

摘要： 本实用新型提供一种用于贴合于基板上的贴膜，其中贴膜具有膜层、开口以及裁线结构。开口形成于膜层上且设置用于使基板连接于柔性电路板。裁线结构形成于膜层上且具有多个切缝，其中多个切缝形成切缝线，且切缝线设置为由开口的边缘延伸至模层的边缘，以利于使用者自所述边缘沿所述准切缝线部分撕断所述贴材本体。