公开(公告)号：CN117256203A

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202280028075.3

申请日：2022-02-03

Applicant: 微软技术许可有限责任公司

Inventor： C·K·方 ,  梁滢 ,  G·J·休 ,  M·R·福尔克曼 ,  S·F·田 ,  M·T·迪皮尤

IPC: H05K1/02

Abstract: 印刷电路板(RGB)是几乎在所有电子产品中使用的基本组件。RGB为电子组件提供电连接和机械支撑，并且通常由被层压到一个或多个非导电基板层上、通过一个或多个非导电基板层层压和/或在一个或多个非导电基板层之间层压的铜层制成。取决于电路复杂性和性能要求，可以在单个PCB中使用多个铜层。除了两个铜层之外，向PCB添加额外铜层的材料成本和环境影响显著增加。PCB内的多个内部导电层(例如，覆铜板或CCL)是使用能量密集型工艺创建的，需要大量的水和化学品。如果PCB设计能够使内部导电层的数量最小化，包括使用一个或多个印刷去耦层替代层压铜层，则能够实现显著环境节省和制造成本降低。在本文中所描述的实现方式提供了一种印刷电路板，其包括：基板306；第一铜层338，其被层压到所述基板的第一侧以形成第一导电金属路径；第一焊接掩模342，其被施加在所述第一铜层和所述基板的所述第一侧上以将导电金属路径的第一阵列相对于外部环境密封；以及第一去耦合平面302，其使用导电墨水被印刷在所述印刷电路板上。