具有电磁屏蔽层的蒸气室及其制造方法

    公开(公告)号:CN112334856B

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN201980039652.7

    申请日:2019-06-07

    Abstract: 蒸气室(102)包括电磁(EM)屏蔽层(104)。蒸气室由结构性基础材料来构造,结构性基础材料为特定应用提供合适的尺寸、强度和/或重量。蒸气室在(多个)区域处被处理,以为特定应用提供合适的EM屏蔽特性。例如,当蒸气室处于防止进一步氧化的惰性环境中时,氧化层从(多个)区域被移除来暴露结构性基础材料。然后,当蒸气室保持在相同惰性环境中时,具有合适的导电性质的材料被沉积到经暴露的结构性基础材料上,以在(多个)区域处形成EM屏蔽层。当蒸气室被安装到电子设备中时,EM屏蔽层可以电接地,以使得电子设备内的一个或多个组件与EM信号干扰隔离。

    具有电磁屏蔽层的蒸气室及其制造方法

    公开(公告)号:CN112334856A

    公开(公告)日:2021-02-05

    申请号:CN201980039652.7

    申请日:2019-06-07

    Abstract: 蒸气室(102)包括电磁(EM)屏蔽层(104)。蒸气室由结构性基础材料来构造,结构性基础材料为特定应用提供合适的尺寸、强度和/或重量。蒸气室在(多个)区域处被处理,以为特定应用提供合适的EM屏蔽特性。例如,当蒸气室处于防止进一步氧化的惰性环境中时,氧化层从(多个)区域被移除来暴露结构性基础材料。然后,当蒸气室保持在相同惰性环境中时,具有合适的导电性质的材料被沉积到经暴露的结构性基础材料上,以在(多个)区域处形成EM屏蔽层。当蒸气室被安装到电子设备中时,EM屏蔽层可以电接地,以使得电子设备内的一个或多个组件与EM信号干扰隔离。

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