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公开(公告)号：CN112063001B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202010951873.6
申请日：2020-09-11
Applicant: 徐州工程学院
Abstract: 本发明公开一种类流体界面、构建方法及其抗污应用，包括以下步骤：a)对待修饰材料的表面进行氨基化处理；b)将氨基化处理后的材料浸泡于含有双端琥珀酰亚胺基团分子的无水乙醇溶液中，常温下静置30‑90分钟，然后用无水乙醇溶液清洗未反应的双端琥珀酰亚胺基团分子，晾干后浸入双氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷溶液中，常温下静置30‑90分钟，然后用无水乙醇溶液清洗未反应的聚二甲基硅氧烷，至此为一个修饰周期；c)进行不少于一个的修饰周期，即获得类流体界面。本发明可实现对易于被有机试剂溶胀的PDMS等材料的修饰，不仅提高材料表面的抗污染性，同时提供功能化的修饰基团。
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公开(公告)号：CN114361252A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202210031409.4
申请日：2022-01-12
Applicant: 徐州工程学院
Inventor： 王伟伟
Abstract: 本发明公开了一种二维半导体材料的金属接触方法，步骤包括：S1、在衬底上淀积一层介电层；S2、在金属插塞处设置金属电极；S3、进一步在介电层上进行硫化处理，形成二维过渡族金属化合物薄膜；S4、在介电层的硫化处理区域设置二维半导体材料；S5、利用Kelvin方法测算比接触电阻，查看I‑V特性的线性关系；S6、在二维材料和电极之间增加一层缓冲层，不断变化缓冲层的厚度和面积，每变化一次重复S5。该二维半导体材料的金属接触结构及其方法，通过采用在二维材料和电极之间增加一层缓冲层和对接触处的半导体二维材料进行重掺杂的方法，使二维半导体材料和金属电极之间欧姆接触简单，比接触电阻小。
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公开(公告)号：CN112063001A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010951873.6
申请日：2020-09-11
Applicant: 徐州工程学院
Abstract: 本发明公开一种类流体界面、构建方法及其抗污应用，包括以下步骤：a)对待修饰材料的表面进行氨基化处理；b)将氨基化处理后的材料浸泡于含有双端琥珀酰亚胺基团分子的无水乙醇溶液中，常温下静置30‑90分钟，然后用无水乙醇溶液清洗未反应的双端琥珀酰亚胺基团分子，晾干后浸入双氨丙基封端的聚二甲基硅氧烷溶液中，常温下静置30‑90分钟，然后用无水乙醇溶液清洗未反应的聚二甲基硅氧烷，至此为一个修饰周期；c)进行不少于一个的修饰周期，即获得类流体界面。本发明可实现对易于被有机试剂溶胀的PDMS等材料的修饰，不仅提高材料表面的抗污染性，同时提供功能化的修饰基团。
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公开(公告)号：CN117876353A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410083799.9
申请日：2024-01-19
Applicant: 徐州工程学院
Abstract: 本发明涉及的划痕检测技术领域，具体为一种基于视觉识别的电子设备表面划痕检测系统，包括图像特征分析模块、划痕置信度分析模块和划痕结果分析模块，其中：图像特征分析模块利用图像采集设备采集图像数据，并对图像数据进行边缘检测、纹理和形状分析得出特征向量和特征描述值，划痕置信度分析模块利用逻辑回归算法根据图像特征分析模块中的特征向量进行置信度的预测，划痕结果分析模块设置特征描述值的阈值大小和置信度的阈值大小，并将特征描述值和置信度与对应的阈值大小进行比较，根据比较结果确定划痕结果，划痕结果无法确定时，对划痕置信度分析模块和划痕结果分析模块进行优化处理，直到确定划痕结果。
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公开(公告)号：CN117066632A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311031822.1
申请日：2023-08-16
Applicant: 徐州工程学院
Abstract: 本发明属于电子产品生产设备技术领域，具体地说是一种用于电子元件加工的焊接装置及其使用方法，包括支撑架、焊接机构和收纳机构，收纳机构设置在支撑架上，用于收纳焊接机构。焊接机构包括把手，把手的一端可拆卸地设置有烙铁，烙铁靠近把手的一端开设有核心槽，核心槽内收容有固定在把手相应端部上的烙铁核心。收纳机构包括筒状物体，筒状物体上开设有供烙铁插入的插入槽。电子元器件加工用焊接装置还包括调温机构，调温机构设置在支撑架上，用于调节筒状物体内的温度，本发明结构简单，操作方便，通过紧凑的传动结构完成了电子元件的焊接过程，具有较高的实用性，节省了人力物力资源消耗，自动完成焊接，焊接速度快，操作简单，提高操作人员的工作效率，提高产品加工质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112090457A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202010972731.8
申请日：2020-09-16
Applicant: 徐州工程学院
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明公开基于仿生液体界面的可拉伸微流控系统、制备方法及应用，包括以下步骤：步骤S1、制备所需尺寸和形状的可拉伸微通道；步骤S2、在可拉伸微通道的内表面构建微纳结构或进行分子修饰；步骤S3、根据基底材料的物化性质，优化匹配与之稳定的功能液体；步骤S4、将优化匹配的功能液体通入可拉伸微通道内，构成基于仿生液体界面的可拉伸微流控系统。本发明突破传统固体界面设计的限制，应用全新的动态液体界面设计带来稳定的抗污染性，同时能够兼顾透明性，将扩展可拉伸微流控系统的应用场景，大大提高可拉伸微流控芯片的循环使用寿命。
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公开(公告)号：CN117673867A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311521534.4
申请日：2023-11-15
Applicant: 徐州工程学院
IPC: H01R43/28 , H01R43/05 , H01B13/012
Abstract: 本发明属于线束加工技术领域，具体地说是一种电子设备的线束加工制造装置，本发明公开了一种电子设备的线束加工制造装置，属于线束加工技术领域包括底座和束线台，所述底座的上方安装有稳定盘，且稳定盘的表面设置有滑轨，所述滑轨的外部安装有滑动脚，且滑动脚的上方设置有支撑脚，所述支撑脚的上方设置有旋转柱，且旋转柱的右侧安装有旋钮，所述旋钮的上方设置有加工台，且加工台的左侧安装有加工侧板，所述加工侧板的前方设置有加工底座，且加工底座的表面安装有转动台，所述转动台的前方设置有活动架，本发明结构设计简单，制造成本低，方便使用，提高剥线效率，具有很好的推广意义，解决线束制造中存在的质量隐患、一致性差、效率低下等问题，极大的提升可靠性，避免制造过程中的损耗，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN114470340A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210086008.9
申请日：2022-01-25
Applicant: 徐州工程学院
Abstract: 本发明公开一种功能液体复合的多孔医用导管及其制备方法，包括步骤：S1、对造孔结晶材料进行研磨过筛，获得10μm‑100μm的造孔结晶颗粒；S2、将固化材料与造孔结晶颗粒按照质量比为(5.5‑12)：(50‑200)混合均匀，得混合液；S3、将上述混合液加入中空圆柱体模具中，热固化后脱模和清洗，得到多孔医用导管；S4、根据多孔导管的物化性质，优化匹配与之稳定的功能液体；S5、将优化匹配的功能液体与多孔状的导管复合，制成功能液体复合的多孔医用导管。本发明突破了传统固体界面设计的限制，应用全新的动态液体界面设计，带来优异的抗菌和抗凝血性能，有望在临床上广泛应用。
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公开(公告)号：CN115781036A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211622545.7
申请日：2022-12-16
Applicant: 徐州工程学院
IPC: B23K26/362 , B23K26/70 , B23K101/36
Abstract: 本发明涉及金属芯板表面处理设备领域，尤其涉及一种电子元器件加工领域的硬质表面处理设备。电子元器件加工领域的硬质表面处理设备包括支撑筒、吸附组件、补水组件和移动组件，支撑筒的顶部一侧安装有激光打印头，支撑筒的顶部另一侧安装有机箱，支撑筒的外壁上安装有连接箱，用于对支撑筒进行固定的吸附组件安装在连接箱的内部，可以提高吸附组件对支撑筒固定稳定性的补水组件安装在支撑筒上，移动组件安装在支撑筒的内部。本发明提供的电子元器件加工领域的硬质表面处理设备具有能够方便将设备吸附在电子芯片板上节省电能。
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公开(公告)号：CN112090457B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202010972731.8
申请日：2020-09-16
Applicant: 徐州工程学院
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明公开基于仿生液体界面的可拉伸微流控系统、制备方法及应用，包括以下步骤：步骤S1、制备所需尺寸和形状的可拉伸微通道；步骤S2、在可拉伸微通道的内表面构建微纳结构或进行分子修饰；步骤S3、根据基底材料的物化性质，优化匹配与之稳定的功能液体；步骤S4、将优化匹配的功能液体通入可拉伸微通道内，构成基于仿生液体界面的可拉伸微流控系统。本发明突破传统固体界面设计的限制，应用全新的动态液体界面设计带来稳定的抗污染性，同时能够兼顾透明性，将扩展可拉伸微流控系统的应用场景，大大提高可拉伸微流控芯片的循环使用寿命。
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