一种大功率SIC MOSFET模块键合线健康状态检测方法及装置

    公开(公告)号:CN111781482B

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202010526758.4

    申请日:2020-06-10

    Abstract: 本发明公开了一种大功率SIC MOSFET模块键合线健康状态检测方法及装置,该方法包括建立SIC MOSFET模块Vpeak,sS健康参考值基准数据库;在关断瞬态,同时获取SIC MOSFET模块关断暂态漏极电流ID和SIC MOSFET模块辅助源极s、功率源极S之间的感应电动势VsS,并测量出该感应电动势VsS的峰值Vpeak,sS;将健康参考值Vpeak,sS健康与峰值Vpeak,sS进行比较,计算出偏差值;根据偏差值,判断SIC MOSFET模块键合线是否存在脱落故障。该方法实现了SIC MOSFET模块在线健康状态评估,能够有效避免因为键合线老化带来的安全问题,实现设备的可预测性维护。

    一种基于发射极功率端子温度的IGBT结温估算系统及方法

    公开(公告)号:CN111830389A

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN202010765684.X

    申请日:2020-07-31

    Abstract: 本发明提供了一种基于发射极功率端子温度的IGBT结温估算系统及方法,该系统包括测温元件、温度采集电路、IGBT门极驱动器及主控制器,其中,测温元件用于测量IGBT功率发射极端子上的温度;IGBT门极驱动器包含门极驱动及保护电路和温度采集电路;门极驱动及保护电路主要用于功率器件IGBT的开关控制和短路保护;温度采集电路用于采集测温元件输出的IGBT功率发射极端子上的温度信号;主控制器用于向IGBT门极驱动器发送门极触发信号,同时接收IGBT门极驱动器传输的IGBT功率发射极端子上的温度信号,并根据IGBT功率发射极端子上的温度信号估算出IGBT结温。该发明实现了IGBT的过温保护,在控制器侧实现了IGBT温度估算。

    一种大功率SIC MOSFET模块键合线健康状态检测方法及装置

    公开(公告)号:CN111781482A

    公开(公告)日:2020-10-16

    申请号:CN202010526758.4

    申请日:2020-06-10

    Abstract: 本发明公开了一种大功率SIC MOSFET模块键合线健康状态检测方法及装置,该方法包括建立SIC MOSFET模块Vpeak,sS健康参考值基准数据库;在关断瞬态,同时获取SIC MOSFET模块关断暂态漏极电流ID和SIC MOSFET模块辅助源极s、功率源极S之间的感应电动势VsS,并测量出该感应电动势VsS的峰值Vpeak,sS;将健康参考值Vpeak,sS健康与峰值Vpeak,sS进行比较,计算出偏差值;根据偏差值,判断SIC MOSFET模块键合线是否存在脱落故障。该方法实现了SIC MOSFET模块在线健康状态评估,能够有效避免因为键合线老化带来的安全问题,实现设备的可预测性维护。

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