一种良好的碱溶性的高耐热酚醛树脂及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118221892A

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202211647528.9

    申请日:2022-12-21

    Abstract: 本发明公开了一种良好碱溶性的高耐热酚醛树脂的制备方法及其应用。所述酚醛树脂具有较高的分子量和碱溶速率,其制备方法包括反应底物为高纯度间甲酚、高纯度对甲酚,特定的溶剂,在酸性催化剂的条件下与甲醛进行加成缩合反应,后续持续进行补加溶剂处理,并进行进一步的反应,如此重复几次,反应完成后即得到所述高分子部分分布较多的树脂基体,然后利用树脂在良溶剂与不良溶剂中的溶解度不同进行分级处理,除去小分子部分,即得到所述的酚醛树脂。该酚醛树脂在兼备高分子部分含量分布较多的同时具有良好的碱溶性能,可应用于正型光刻胶中,如LCD正性光刻胶,在具有良好的感度下,同时赋予光刻胶更好的耐热性能。

    一种高性能芳烷基树脂及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN116262813A

    公开(公告)日:2023-06-16

    申请号:CN202111518649.9

    申请日:2021-12-13

    Abstract: 本发明公开了一种芳烷基树脂,其结构如式(1)所示。本发明还公开了上述芳烷基树脂的制备方法,包括如下步骤:将烷基酚、催化剂、有机溶剂加入反应釜内,在一定的温度下,加入二苯醚类化合物,缩合反应一段时间后,在真空条件下脱去有机溶剂,即得到所述芳烷基树脂的前驱体;将上一步骤中所得到的前驱体溶于良溶剂中,滴加不良溶剂,得到的树脂再进行脱溶剂处理,即可得到式(1)所述结构的芳烷基树脂。本发明所述芳烷基树脂可应用与EMC和CCL中,由于烷基链的引入和C‑O单键的引入,可提供一定的柔顺性,使树脂具有低内应力,从而提高树脂的韧性;同时烷基化取代会赋予树脂优异的耐湿性能和电气性能。

    一种芳烷基酚树脂的合成方法及其应用

    公开(公告)号:CN112624907B

    公开(公告)日:2022-11-29

    申请号:CN202011403906.X

    申请日:2020-12-04

    Abstract: 本发明公开了一种芳烷基酚树脂及其制备方法,所述制备方法包括:在酸性催化剂的条件下,酚和双环戊二烯或甲基双环戊二烯进行反应,然后加入烷基酚后升温,并滴加卤苄进行反应,最后加入终止剂,并加热至一定的温度,脱除体系中的多余的酚和小分子物质,即得到所述芳烷基酚树脂。本发明制备得到的芳烷基酚树脂,其软化点为50‑140℃;所述树脂中引入双环戊二烯或甲基双环戊二烯,增加树脂的耐热性,引入C4‑C20的烷基链或烯烃链实现了分子内的增韧。本发明还公开了上述芳烷基酚树脂在电子封装材料、环氧塑封领域的应用。

    一种酚醛-芳烷基树脂及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN112375192B

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202011277049.3

    申请日:2020-11-16

    Abstract: 本发明公开了一种酚醛‑芳烷基树脂及其制备方法,所述酚醛‑芳烷基树脂的制备方法为:将苯酚加入反应釜中,升温,加入酸性催化剂,一定温度下,滴加二醛化合物,然后进行保温回流反应,即得到四酚基乙烷母体;然后在一定温度下,滴加芳烷基化合物,滴加过程保持微负压,反应结束后,即可得到所述酚醛‑芳烷基树脂。本发明所述酚醛‑芳烷基树脂含有酚醛缩合物和芳烷基单元两种结构单元,该结构下的树脂由于四酚基乙烷与芳烷基化合物结合,由于大分子效应及非极性效应,提高酚醛‑芳烷基树脂的耐热性和耐水性,改善其加工性能,并且多官能团芳烷基化合物的取代极大的降低酚醛‑芳烷基树脂的介电常数,使其在电子电路封装、覆铜板应用领域具有更优异的性能。

    一种芳烷基酚树脂的合成方法及其应用

    公开(公告)号:CN112624907A

    公开(公告)日:2021-04-09

    申请号:CN202011403906.X

    申请日:2020-12-04

    Abstract: 本发明公开了一种芳烷基酚树脂及其制备方法,所述制备方法包括:在酸性催化剂的条件下,酚和双环戊二烯或甲基双环戊二烯进行反应,然后加入烷基酚后升温,并滴加卤苄进行反应,最后加入终止剂,并加热至一定的温度,脱除体系中的多余的酚和小分子物质,即得到所述芳烷基酚树脂。本发明制备得到的芳烷基酚树脂,其软化点为50‑140℃;所述树脂中引入双环戊二烯或甲基双环戊二烯,增加树脂的耐热性,引入C4‑C20的烷基链或烯烃链实现了分子内的增韧。本发明还公开了上述芳烷基酚树脂在电子封装材料、环氧塑封领域的应用。

    一种酚醛-芳烷基树脂及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN112375192A

    公开(公告)日:2021-02-19

    申请号:CN202011277049.3

    申请日:2020-11-16

    Abstract: 本发明公开了一种酚醛‑芳烷基树脂及其制备方法,所述酚醛‑芳烷基树脂的制备方法为:将苯酚加入反应釜中,升温,加入酸性催化剂,一定温度下,滴加二醛化合物,然后进行保温回流反应,即得到四酚基乙烷母体;然后在一定温度下,滴加芳烷基化合物,滴加过程保持微负压,反应结束后,即可得到所述酚醛‑芳烷基树脂。本发明所述酚醛‑芳烷基树脂含有酚醛缩合物和芳烷基单元两种结构单元,该结构下的树脂由于四酚基乙烷与芳烷基化合物结合,由于大分子效应及非极性效应,提高酚醛‑芳烷基树脂的耐热性和耐水性,改善其加工性能,并且多官能团芳烷基化合物的取代极大的降低酚醛‑芳烷基树脂的介电常数,使其在电子电路封装、覆铜板应用领域具有更优异的性能。

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