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公开(公告)号：CN103107267B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201310024230.7
申请日：2011-06-24
Applicant: 张俊杰
Abstract: 本发明公开了一种抗荧光粉沉淀的LED封装粉胶以及LED封装器件，涉及LED器件的封装技术，其用于解决粉胶固化后荧光粉在粉胶中分布不均的问题。该技术方案为：该粉胶成份包括混粉胶、荧光粉、受热释水物和高分子吸水树脂；其中受热释水物与高分子吸水树脂的配比要求在混粉胶处于封装固化过程中时，受热释水物释放的水量被高分子吸水树脂吸收。本发明解决了LED封装器件内的荧光粉分布不均的问题，其提高了荧光粉的利用率，使器件发出的光颜色更加均匀，效果更好，品质更高。
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