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公开(公告)号：CN101326811A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200680046525.2
申请日：2006-10-10
Applicant: 弗莱克斯电子有限责任公司
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2254 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14683 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L31/18 , H01L2224/48091 , H04N5/2253 , H04N5/2257 , H01L2924/00014
Abstract: 一种在非常小的数字摄像、蜂窝电话和个人数据助理等中用于捕捉视频图像的集成摄像模块(10，10a)。透镜组件(24，24a)通过模制件(26)相对摄像芯片(12)的传感器区域(14)刚性固定。模制件(26)形成在摄像芯片(12)上，并可选地形成在其上安装有摄像芯片(12)的印刷电路板(16，16a)上。透镜组件(24，24a)通过粘合剂(28)保持定位在模制件(26)的凹部(29)中。模制件(26)形成使得在透镜组件(24)和摄像芯片(12)的传感器区域(14)之间具有精确的间隙(30)。在一个具体实施例中，透镜保持件(306，506)在彼此分离之前或之后整个形成在摄像芯片(302，502)上。
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公开(公告)号：CN102577644A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080046149.3
申请日：2010-08-16
Applicant: 弗莱克斯电子有限责任公司
IPC: H05K3/30
CPC classification number: H01L27/14618 , G02B13/0085 , H01L27/14625 , H01L27/14685 , H01L2924/0002 , H04N5/2257 , H05K3/3436 , Y10T29/49826 , H01L2924/00
Abstract: 一种制造照相机模块的方法，包括：提供光学组件、集成电路图像捕获装置(ICD)，将光学组件直接固定到ICD，然后将外壳直接形成在光学组件上方。经由传递模制将外壳形成在ICD和光学组件上方。将焊球形成在ICD的后表面上以允许照相机模块被回流焊接到主体装置。提供第二ICD，提供第二光学组件，提供外壳基板，将第一光学组件固定在第一ICD上方，将第二光学组件固定在第二ICD上方，并且将外壳基板形成在第一和第二光学组件两者的上方。将外壳基板分离成为在第一光学组件上方形成的第一部分和在第二光学组件上方形成的第二部分，提供第二外壳基板，并将第二外壳基板形成在第一和第二部分上方。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102761697A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210238583.2
申请日：2006-10-10
Applicant: 弗莱克斯电子有限责任公司
IPC: H04N5/225 , H04N5/335 , H01L27/146
CPC classification number: H04N5/2254 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14683 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L31/18 , H01L2224/48091 , H04N5/2253 , H04N5/2257 , H01L2924/00014
Abstract: 一种在非常小的数字摄像、蜂窝电话和个人数据助理等中用于捕捉视频图像的集成摄像模块（10，10a）。透镜组件（24，24a）通过模制件（26）相对摄像芯片（12）的传感器区域（14）刚性固定。模制件（26）形成在摄像芯片（12）上，并可选地形成在其上安装有摄像芯片（12）的印刷电路板（16，16a）上。透镜组件（24，24a）通过粘合剂（28）保持定位在模制件（26）的凹部（29）中。模制件（26）形成使得在透镜组件（24）和摄像芯片（12）的传感器区域（14）之间具有精确的间隙（30）。在一个具体实施例中，透镜保持件（306，506）在彼此分离之前或之后整个形成在摄像芯片（302，502）上。
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公开(公告)号：CN101490786A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200780026542.4
申请日：2007-05-31
Applicant: 弗莱克斯电子有限责任公司
IPC: H01J5/02
CPC classification number: G03B17/02 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01L2224/49175 , H04N5/2257 , Y10T29/49002 , H01L2924/00014
Abstract: 一种新颖的数码相机模块，包括：图像捕捉装置、电路基底、透镜单元以及在图像捕捉装置被安装至电路基底前安装至电路基底的壳体。在一特定实施例中，壳体经由模制而形成到电路基底上。壳体包括接收透镜单元的孔，孔的直径大于图像捕捉装置的对角线，以便图像捕捉装置能穿过该孔安装至电路基底。在另一特定实施例中，电路基底包括口，以促进图像捕捉装置的倒装式接合。图像捕捉装置和壳体被接合至电路基底的顺序有助于在安装壳体至电路基底期间防止对图像捕捉装置的破坏。
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公开(公告)号：CN101490786B
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN200780026542.4
申请日：2007-05-31
Applicant: 弗莱克斯电子有限责任公司
IPC: H01L27/146 , H01J5/02
CPC classification number: G03B17/02 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01L2224/49175 , H04N5/2257 , Y10T29/49002 , H01L2924/00014
Abstract: 一种新颖的数码相机模块，包括：图像捕捉装置、电路基底、透镜单元以及在图像捕捉装置被安装至电路基底前安装至电路基底的壳体。在一特定实施例中，壳体经由模制而形成到电路基底上。壳体包括接收透镜单元的孔，孔的直径大于图像捕捉装置的对角线，以便图像捕捉装置能穿过该孔安装至电路基底。在另一特定实施例中，电路基底包括口，以促进图像捕捉装置的倒装式接合。图像捕捉装置和壳体被接合至电路基底的顺序有助于在安装壳体至电路基底期间防止对图像捕捉装置的破坏。
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公开(公告)号：CN101611468B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200780051698.8
申请日：2007-12-27
Applicant: 弗莱克斯电子有限责任公司
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H04N5/2251 , H04N5/2257
Abstract: 一种图像捕捉装置/处理器封装件，包括柔性电路基底、安装在柔性电路基底上的图像捕捉装置、安装在柔性基底上的第二装置(例如处理器)和用于至少部分支撑第二装置的加强件。ICD和第二装置可以倒装芯片式地安装到柔性基底的相同表面上。柔性电路基底可以折叠以使得ICD与第二装置背靠背地定位。柔性电路基底还可包括形成在其上的栅格阵列封装(LGA)垫以有利于电连接主机装置。
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公开(公告)号：CN101611468A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200780051698.8
申请日：2007-12-27
Applicant: 弗莱克斯电子有限责任公司
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H04N5/2251 , H04N5/2257
Abstract: 一种图像捕捉装置/处理器封装件，包括柔性电路基底、安装在柔性电路基底上的图像捕捉装置、安装在柔性基底上的第二装置(例如处理器)和用于至少部分支撑第二装置的加强件。ICD和第二装置可以倒装芯片式地安装到柔性基底的相同表面上。柔性电路基底可以折叠以使得ICD与第二装置背靠背地定位。柔性电路基底还可包括形成在其上的栅格阵列封装(LGA)垫以有利于电连接主机装置。
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