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发明公开
基板及其制造方法审中-公开

公开(公告)号：CN116947324A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202210397586.4

申请日：2022-04-15

申请人： 康宁公司

发明人： 曹昕宇 , 侯军 , 黄国瑞 , 李乔 , 李先进 , 朱建强

IPC分类号： C03C15/00 , C03C21/00 , C03B27/03 , C04B41/80 , C04B41/91

摘要： 包括纹理化表面的基板包括多个凹坑。沿着所述纹理化表面的所述多个凹坑的均值最大尺寸在约50纳米至约3微米的范围内。直接入射在所述纹理化表面上的光穿过所述纹理化表面的雾度在约0.5至约5％的范围内。所述纹理化表面在400纳米至700纳米的光学波长内平均的反射率为约4％或更小。所述基板包含基于玻璃的材料或基于陶瓷的材料。形成纹理化表面的方法包括：使基板与包含无机聚磷酸盐的溶液接触第一时间段，同时使所述溶液维持在约330℃至约600℃范围内的第一温度，以形成所述纹理化表面。