公开(公告)号：CN101856857A

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200910301428.9

申请日：2009-04-08

申请人： 康准电子科技(昆山)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

发明人： 张浚元 ,  刘力夫 ,  曾仲祺 ,  施玉唐

IPC分类号： B29C45/14 ,  B29C45/26 ,  B29C45/56 ,  B29C45/17 ,  B32B1/00 ,  B32B27/00

CPC分类号： B29C45/14024 ,  B29C45/14688 ,  B29C45/14811 ,  B29C45/56 ,  B29K2995/002 ,  B29K2995/0087 ,  B32B27/08 ,  B32B27/304 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B2250/24 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/514 ,  B32B2307/554 ,  B32B2307/584 ,  B32B2307/75 ,  B32B2451/00 ,  Y10T428/24851

摘要： 一种模内装饰成型方法，包括以下步骤：提供一具有硬膜层的贴附薄膜；将贴附薄膜送入模内装饰成型模具，使贴附薄膜的一选定区域贴靠于模穴内；进行第一次合模，公模的分模面与母模的分模面之间未接触；对模穴进行射胶；进行第二次合模，使公模的分模面与母模的分模面接触，并使所述贴附薄膜的一选定区域自贴附薄膜上切下；充填完成，停止射胶；开模取出成型的模制品。