-
公开(公告)号：CN113720270B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202111066829.8
申请日：2021-09-13
Applicant: 广州大学
IPC: G01B11/16
Abstract: 本发明公开了一种板类器件翘曲在线测量方法、系统、装置及存储介质，方法包括：获取第一光纤传感器的第一光谱信号和第二光纤传感器的第二光谱信号，第一光纤传感器铺设在待测板类器件的表面，第二光纤传感器设置在导热套管内，导热套管靠近第一光纤传感器设置；根据第二光谱信号对第一光谱信号进行温度补偿，得到待测板类器件应变造成的第三光谱信号；根据第三光谱信号确定待测板类器件上各个测点的第一应变数据；根据第一应变数据确定待测板类器件上各个测点的第一翘曲数据，进而根据第一翘曲数据确定待测板类器件的翘曲场。本发明适用于大尺寸的板类器件的翘曲在线监测，能够提高翘曲测量的精度。本发明可广泛应用于翘曲检测技术领域。
-
公开(公告)号：CN114858305A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210475619.2
申请日：2022-04-29
Applicant: 广州大学
IPC: G01K11/32
Abstract: 本说明书实施例提供了一种分布式光纤嵌入的板簧制备温度可视化监测方法及装置，其中，方法包括：通过一端连接分布式光纤解调仪的耐高温单模光纤获取所述板簧的温度信息，其中，耐高温单模光纤按照预先设定的路径铺设在组成板簧的玻璃纤维各层间；建立所述板簧三维模型，根据所述板簧模型各截面生成网格矩阵；将所述温度数据与所述网格矩阵进行映射，获取所述板簧测点温度数据；对所述板簧测点温度数据进行插值运算，获取所述板簧截面的全区域温度场；根据所述全区域温度场获取所述板簧的各截面的温度云图，以解决复合材料板簧的温度监测问题，并对全区域温度场进行可视化处理，能够提供一种更加便捷、全面、直观的温度监测方法。
-
公开(公告)号：CN114608635A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210225158.3
申请日：2022-03-07
Applicant: 广州大学
IPC: G01D5/353 , G01B11/16 , G01K11/3206 , B81C1/00
Abstract: 本发明公开了一种可复用微阵列自粘附光纤传感器，包括光纤传感器、微阵列自粘附涂覆层以及保护管；微阵列自粘附涂覆层表面覆盖有仿生壁虎微阵列结构，仿生壁虎微阵列结构由多个圆柱型阵列单元拼接组成，保护管嵌于微阵列自粘附涂覆层内，光纤传感器穿过保护管且设置于微阵列自粘附涂覆层。一种可复用微阵列自粘附光纤传感器具备自黏附功能，可快捷完成光纤传感器贴合于被测物体表面并进行物体应变与温度测量。本发明将光纤传感技术与微阵列自粘附材料进行结合，将传统光纤的圆型涂覆层重新制备成矩型涂覆层，扩增传感器与被测物体表面的接触面积，提高测量准确度与黏附性能，可应用于测量不适合涂覆额外粘胶剂的物体应变和温度。
-
公开(公告)号：CN114200574A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111522384.X
申请日：2021-12-13
Applicant: 广州大学
IPC: G02B6/02
Abstract: 本发明提供了基于复合材料制作与封装长周期光纤光栅的方法及装置，整个长周期光纤光栅主要经过五个步骤，分别为调制模具的制作、复合材料的裁剪、光纤的铺放、热压机对模具的加压、热压机升温下对复合材料的热压成型。本发明的技术方案采用将单模光纤放置在两层玻璃纤维增强型复合材料的经纱之间，并用上、下调制模具将三者通过热压机热压技术热压成型后得到带有封装保护的LFPG整体，由此得到的LPFG克服了机械感生法卸力后波形恢复而不能应用于实际测量的缺点。同时本发明在制作LPFG的过程中实现了对其封装保护特点，制作完成后即可应用到实际工程中而不需要对其进行二次加工封装保护，省去额外的封装步骤，实现了封装保护的一体化。
-
公开(公告)号：CN116381881A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310327437.5
申请日：2023-03-29
Applicant: 广州大学
IPC: G02B6/44
Abstract: 本发明涉及光纤封装技术领域，尤其是涉及一种超薄耐超高压光纤封装元件及其封装方法，包括承压区和过渡区，承压区对称设置在过渡区的两侧，且承压区和过渡区通过水性聚氨酯粘结呈一体；其中，光纤通过水性聚氨酯封装在所述过渡区，所述承压区由石英砂和水性聚氨酯粘结而成。本发明的超薄耐超高压光纤封装元件的厚度最薄可以达到0.3mm，并且同时具有超强的抗压性能，其抗压强度可以做到承受540Mpa的超高压，而且在400Mpa强度以内的加压过程中，光纤仅存在0.01‑0.02dBm的光损耗，完全不会对光纤在超高压作用下的传输性能造成影响。因此，本发明的光纤封装元件在空间尺寸受到限制并且同时承受超高压的条件下能够进行正常使用，为光纤封装工艺领域的发展奠定了基础。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112508491B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202011495415.2
申请日：2020-12-17
Applicant: 广州大学
IPC: G06Q10/087 , G06K17/00 , G06F16/245
Abstract: 本发明公开了一种光纤光栅传感器存储与管理系统及其控制方法，涉及传感器存储装置，系统用于存储设有无源电子识别标签的光纤光栅传感器，所述无源电子识别标签存储有光纤光栅传感器的参数信息，所述系统包括：射频读写模块，用于读取光纤传感器的无源电子识别标签中的参数信息；存储箱，用于存储光纤光栅传感器，存储箱包括多个存储格，每个储格设置有一个指示灯，存储箱设有用于锁定存储格的锁定机构；交互设备，用于显示交互界面和接收输入指令；处理器，用于身份校验，在身份校验通过的情况下，根据第二输入指令执行入库控制或者出库控制。本发明可以规范传感器的出入库管理，提高传感器查找的效率，降低传感器损坏的可能性。
-
公开(公告)号：CN115184132A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210672527.3
申请日：2022-06-14
Applicant: 广州大学
Abstract: 本发明提供了一种小变形片状器件的位移精确加载及测量装置，包括：底座、第一孔位板、第二孔位板、第一压板、第二压板、滑轨、限位扣和数字式螺旋顶杆；所述第一孔位板设置于所述底座的顶部，所述第一压板设置于所述第一孔位板的顶部，所述第二压板设置于所述第一压板的顶部，所述第二孔位板设置于所述第二压板的顶部，所述滑轨设置于所述第二孔位板的顶部，所述数字式螺旋顶杆设置于所述滑轨上。本发明具有结构简单、操作便捷、加载精度高等优点，能够实现对待测工件的多区域、高精度位移加载，适用于片状器件的小位移加载。
-
公开(公告)号：CN112508491A
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN202011495415.2
申请日：2020-12-17
Applicant: 广州大学
IPC: G06Q10/08 , G06K17/00 , G06F16/245
Abstract: 本发明公开了一种光纤光栅传感器存储与管理系统及其控制方法，涉及传感器存储装置，系统用于存储设有无源电子识别标签的光纤光栅传感器，所述无源电子识别标签存储有光纤光栅传感器的参数信息，所述系统包括：射频读写模块，用于读取光纤传感器的无源电子识别标签中的参数信息；存储箱，用于存储光纤光栅传感器，存储箱包括多个存储格，每个储格设置有一个指示灯，存储箱设有用于锁定存储格的锁定机构；交互设备，用于显示交互界面和接收输入指令；处理器，用于身份校验，在身份校验通过的情况下，根据第二输入指令执行入库控制或者出库控制。本发明可以规范传感器的出入库管理，提高传感器查找的效率，降低传感器损坏的可能性。
-
公开(公告)号：CN114200574B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202111522384.X
申请日：2021-12-13
Applicant: 广州大学
IPC: G02B6/02
Abstract: 本发明提供了基于复合材料制作与封装长周期光纤光栅的方法及装置，整个长周期光纤光栅主要经过五个步骤，分别为调制模具的制作、复合材料的裁剪、光纤的铺放、热压机对模具的加压、热压机升温下对复合材料的热压成型。本发明的技术方案采用将单模光纤放置在两层玻璃纤维增强型复合材料的经纱之间，并用上、下调制模具将三者通过热压机热压技术热压成型后得到带有封装保护的LFPG整体，由此得到的LPFG克服了机械感生法卸力后波形恢复而不能应用于实际测量的缺点。同时本发明在制作LPFG的过程中实现了对其封装保护特点，制作完成后即可应用到实际工程中而不需要对其进行二次加工封装保护，省去额外的封装步骤，实现了封装保护的一体化。
-
公开(公告)号：CN113701659B
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202111072196.1
申请日：2021-09-14
Applicant: 广州大学
Abstract: 本发明公开了一种光纤光栅传感带的粘贴装置，包括：壳体，包括第一腔体；支撑杆，一端设在壳体上，另一端远离壳体；滚轮，周向上设有第一槽结构和第二槽结构；滚轮轴，穿设于滚轮，滚轮轴可滑动地设在支撑杆上；第一弹力部件，一端作用于滚轮轴，使滚轮轴具有靠近支撑杆另一端的趋势，另一端可调节地设在支撑杆内；以及涂胶模块，用于提供粘性材料至滚轮的周向上。通过涂胶模块提供粘性材料方便粘贴，传感带放置于滚轮上，利用壳体带动滚轮即可进行粘贴，且在粘贴过程中，支撑杆抵在被检测平面，可活动的滚轮与可调节的第一弹力部件组成了贴合力可调机构，使得粘贴的压合力可调，该贴合力可调机构具有对被测表面适应性强，粘贴效率高的优点。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
17
records
(took 0.015 seconds)
