公开(公告)号：CN106890684B

公开(公告)日：2019-08-27

申请号：CN201710193907.8

申请日：2017-03-28

Applicant: 广东顺德工业设计研究院(广东顺德创新设计研究院)

Inventor： 陈跃东

IPC: B01L3/00

Abstract: 本发明涉及一种玻璃基微流控芯片及其制作方法。所述玻璃基芯片内部具有微通道，所述微通道包括若干第一微通道，所述第一微通道为封闭的腔室；所述制作方法包括如下步骤：获取底玻璃片和盖玻璃片；将所述盖玻璃片贴合于所述底玻璃片后形成所述微通道，得贴合片；将所述贴合片转移至加热装置中，以0.5～2℃/min的升温速率升温至玻璃的退火温度以上；然后再经退火降温工序，得所述玻璃基芯片。本发明针对包含封闭微结构的玻璃片，通过合理调控升温速率，可以在升温键合的过程中，使第一微通道中的微量水分均匀地汽化、蒸发，保证封闭微通道的结构，能够节省芯片的制作时间，提高生产效率。

公开(公告)号：CN107262173B

公开(公告)日：2020-04-17

申请号：CN201710656432.1

申请日：2017-08-03

Applicant: 广东顺德工业设计研究院(广东顺德创新设计研究院)

Inventor： 陈跃东

IPC: B01L3/00

Abstract: 本发明涉及一种PDMS微流控芯片及基于湿法刻蚀制备PDMS微流控芯片的方法。该基于湿法刻蚀制备PDMS微流控芯片的方法包括以下步骤：制备阴模基片，所述阴模基片的表面具有第一微通道；将含有硅氯键的硅烷试剂修饰于PDMS板的表面；将所述PDMS板衍生化处理的表面与所述阴模基片具有第一微通道的表面相贴合；将刻蚀试剂加入到所述第一微通道中，用于对所述PDMS板衍生化处理的表面进行湿法刻蚀，以形成具有第二微通道的PDMS板，所述第二微通道的外轮廓形状与所述第一微通道的外轮廓形状相同；将所述具有第二微通道的PDMS板从所述阴模基片的表面剥离，即得PDMS微流控芯片。该制备方法操作简便且能够制备具有较小深度尺寸微通道的PDMS微流控芯片。

公开(公告)号：CN107262173A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710656432.1

申请日：2017-08-03

Applicant: 广东顺德工业设计研究院(广东顺德创新设计研究院)

Inventor： 陈跃东

IPC: B01L3/00

Abstract: 本发明涉及一种PDMS微流控芯片及基于湿法刻蚀制备PDMS微流控芯片的方法。该基于湿法刻蚀制备PDMS微流控芯片的方法包括以下步骤：制备阴模基片，所述阴模基片的表面具有第一微通道；将含有硅氯键的硅烷试剂修饰于PDMS板的表面；将所述PDMS板衍生化处理的表面与所述阴模基片具有第一微通道的表面相贴合；将刻蚀试剂加入到所述第一微通道中，用于对所述PDMS板衍生化处理的表面进行湿法刻蚀，以形成具有第二微通道的PDMS板，所述第二微通道的外轮廓形状与所述第一微通道的外轮廓形状相同；将所述具有第二微通道的PDMS板从所述阴模基片的表面剥离，即得PDMS微流控芯片。该制备方法操作简便且能够制备具有较小深度尺寸微通道的PDMS微流控芯片。

公开(公告)号：CN106890684A

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201710193907.8

申请日：2017-03-28

Applicant: 广东顺德工业设计研究院(广东顺德创新设计研究院)

Inventor： 陈跃东

IPC: B01L3/00

Abstract: 本发明涉及一种玻璃基微流控芯片及其制作方法。所述玻璃基芯片内部具有微通道，所述微通道包括若干第一微通道，所述第一微通道为封闭的腔室；所述制作方法包括如下步骤：获取底玻璃片和盖玻璃片；将所述盖玻璃片贴合于所述底玻璃片后形成所述微通道，得贴合片；将所述贴合片转移至加热装置中，以0.5～2℃/min的升温速率升温至玻璃的退火温度以上；然后再经退火降温工序，得所述玻璃基芯片。本发明针对包含封闭微结构的玻璃片，通过合理调控升温速率，可以在升温键合的过程中，使第一微通道中的微量水分均匀地汽化、蒸发，保证封闭微通道的结构，能够节省芯片的制作时间，提高生产效率。