手术成像与切割控制装置及其方法

    公开(公告)号:CN109567900B

    公开(公告)日:2020-11-13

    申请号:CN201811404302.X

    申请日:2018-11-23

    Abstract: 本发明涉及一种手术成像与切割控制装置及其方法,所述装置包括:切割单元、光学相干层析模块、图像采集模块和处理控制模块;光学相干层析模块用于通过第一光发射端发出第一光信号,并接收由第一光发射端接收的第一光反馈信号;光学相干层析模块还用于获取第二光反馈信号,并将第一光反馈信号和第二光反馈信号进行耦合,产生干涉条纹;图像采集模块用于接收干涉条纹的图像;处理控制模块用于从图像采集模块获取干涉条纹的图像,根据干涉条纹的图像计算获得深度图像,根据深度图像控制切割单元工作。上述手术成像与切割控制装置及其方法能够对病变组织实时成像,医生能够针对待切割组织的深度图像进行深度切割,实现精准切割。

    手术成像与切割控制装置及其方法

    公开(公告)号:CN109567900A

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201811404302.X

    申请日:2018-11-23

    Abstract: 本发明涉及一种手术成像与切割控制装置及其方法,所述装置包括:切割单元、光学相干层析模块、图像采集模块和处理控制模块;光学相干层析模块用于通过第一光发射端发出第一光信号,并接收由第一光发射端接收的第一光反馈信号;光学相干层析模块还用于获取第二光反馈信号,并将第一光反馈信号和第二光反馈信号进行耦合,产生干涉条纹;图像采集模块用于接收干涉条纹的图像;处理控制模块用于从图像采集模块获取干涉条纹的图像,根据干涉条纹的图像计算获得深度图像,根据深度图像控制切割单元工作。上述手术成像与切割控制装置及其方法能够对病变组织实时成像,医生能够针对待切割组织的深度图像进行深度切割,实现精准切割。

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