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公开(公告)号：CN110994082B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN201911102368.8
申请日：2019-11-12
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
IPC: H01P1/18
Abstract: 本发明涉及一种介质移相器的馈电结构，介质移相器包括底板PCB馈电网络和移相器腔体，移相器腔体内安装介质移相器PCB板，移相器腔体上设有两个缺口，分别对应介质移相器PCB板的输入口和输出口，所述馈电结构包括设置在所述两个缺口位置的馈电PCB板，馈电PCB板正面和背面双面覆铜，其中一面和底板PCB馈电网络连接以接地，另一面和介质移相器PCB板连接以传输信号，还包括固定卡扣，由固定卡扣将缺口位置的馈电PCB板和介质移相器PCB板以及移相器腔体定位连接。本发明采用PCB插片方式代替电缆馈电，能够实现SMT生产，大大提高产能，满足5G天线的小型化，易安装，可批量的需求。
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公开(公告)号：CN108390139B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN201810218505.3
申请日：2018-03-16
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
IPC: H01Q1/00 , F16B5/02 , F16B39/284
Abstract: 一种用于天线金属片的联接结构，包括第一金属片、第二金属片、联接件和锁紧件，第一金属片和第二金属片上均开设有用于穿设联接件的通孔，还包括一对相互匹配的绝缘垫圈，第二金属片和锁紧件之间夹设有绝缘垫块，绝缘垫块其中一端面上设置有绝缘凸台，绝缘凸台卡设在第二金属片的通孔内以限定绝缘凸台沿第二金属片的通孔径向的自由度，绝缘凸台在第二金属片通孔内壁和联接件之间形成绝缘层。本申请主要通过在联接件和被联接件的各金属层之间增加塑胶绝缘材料解决联接件。再利用弹性绝缘材料的可弹性变形，将弹性绝缘材料设计为卡扣，凸台，垫环等结构固定在金属层上，使得装配较为方便。垫环隔开金属层，实现各金属层之间的绝缘。
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公开(公告)号：CN110994082A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911102368.8
申请日：2019-11-12
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
IPC: H01P1/18
Abstract: 本发明涉及一种介质移相器的馈电结构，介质移相器包括底板PCB馈电网络和移相器腔体，移相器腔体内安装介质移相器PCB板，移相器腔体上设有两个缺口，分别对应介质移相器PCB板的输入口和输出口，所述馈电结构包括设置在所述两个缺口位置的馈电PCB板，馈电PCB板正面和背面双面覆铜，其中一面和底板PCB馈电网络连接以接地，另一面和介质移相器PCB板连接以传输信号，还包括固定卡扣，由固定卡扣将缺口位置的馈电PCB板和介质移相器PCB板以及移相器腔体定位连接。本发明采用PCB插片方式代替电缆馈电，能够实现SMT生产，大大提高产能，满足5G天线的小型化，易安装，可批量的需求。
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公开(公告)号：CN116598778A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310482470.5
申请日：2023-04-28
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种双腔移相馈电装置及移相器，双腔移相馈电装置包括金属腔体，其内设置有安装腔、缝隙槽、借位腔以及安装口，安装腔背向借位腔的一侧上设置有输入插口和输出插口；传输电路组件，其上设置有输入插脚和输出插脚；馈电网络组件，设置在金属腔体上输入插口和输出插口所在的一侧上；通过将金属腔体设置为双腔结构，中间通过一道缝隙槽相连，缝隙槽需选择合适的尺寸，以利于传输线路组件的通过，同时起到固定传输线路组件一侧的作用，结构更加可靠；而移相器信号的传输模式为带状线传输，直接与外接传输网络相连，免去了电缆作为过渡段转接，降低了整个馈电网络的复杂度，令移相器的尺寸更小、成本更低，提升了性能的一致性。
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公开(公告)号：CN108461875A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810271433.9
申请日：2018-03-29
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 一种移相器，涉及天线制造领域，包括移相器腔体、设置在移相器腔体内的馈电网络组件、设置在移相器腔体外侧的馈电座、以及同轴电缆，同轴电缆的内芯与馈电网络组件电连接，同轴电缆的外导体与馈电座电连接，馈电座绝缘设置在移相器腔体的外侧，使馈电座与移相器腔体之间具有耦合馈电空间。使馈电座与移相器腔体保持完全绝缘，二者间具的耦合馈电空间，二者间耦合馈电实现电气功能，该方案降低了成本、降低了天线的PIM值，提高了PIM值及驻波比的指标稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108390139A
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201810218505.3
申请日：2018-03-16
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
IPC: H01Q1/00 , F16B5/02 , F16B39/284
Abstract: 一种用于天线金属片的联接结构，包括第一金属片、第二金属片、联接件和锁紧件，第一金属片和第二金属片上均开设有用于穿设联接件的通孔，还包括一对相互匹配的绝缘垫圈，第二金属片和锁紧件之间夹设有绝缘垫块，绝缘垫块其中一端面上设置有绝缘凸台，绝缘凸台卡设在第二金属片的通孔内以限定绝缘凸台沿第二金属片的通孔径向的自由度，绝缘凸台在第二金属片通孔内壁和联接件之间形成绝缘层。本申请主要通过在联接件和被联接件的各金属层之间增加塑胶绝缘材料解决联接件。再利用弹性绝缘材料的可弹性变形，将弹性绝缘材料设计为卡扣，凸台，垫环等结构固定在金属层上，使得装配较为方便。垫环隔开金属层，实现各金属层之间的绝缘。
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公开(公告)号：CN108461875B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN201810271433.9
申请日：2018-03-29
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 一种移相器，涉及天线制造领域，包括移相器腔体、设置在移相器腔体内的馈电网络组件、设置在移相器腔体外侧的馈电座、以及同轴电缆，同轴电缆的内芯与馈电网络组件电连接，同轴电缆的外导体与馈电座电连接，馈电座绝缘设置在移相器腔体的外侧，使馈电座与移相器腔体之间具有耦合馈电空间。使馈电座与移相器腔体保持完全绝缘，二者间具的耦合馈电空间，二者间耦合馈电实现电气功能，该方案降低了成本、降低了天线的PIM值，提高了PIM值及驻波比的指标稳定性。
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公开(公告)号：CN115117613A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210854453.5
申请日：2022-07-20
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
IPC: H01Q1/38 , H01Q1/24 , H01Q1/50 , H01Q1/52 , H01Q5/335 , H01Q9/18 , H01Q9/30 , H01Q21/06 , H01Q25/00
Abstract: 一种非对称偶极子天线及天线阵列，天线包括包括辐射单元和巴伦支撑，每个偶极子包括相对向设置的两个单极子，每个偶极子的两个单极子上分别分布有工作在不同频段的高阶滤波电路、使偶极子的两极等电长度并用于相对向单极子滤波的辅助滤波电路，以及使偶极子两极间的阻抗配平的特殊匹配电路。天线阵列包括低频振子、中频振子和高频振子，中频振子和高频振子分别位于低频振子的不同频段的高阶滤波电路下方。本发明滤波带宽更宽，交叉极化比高，高度低，成本较低，且易于生产，在市场上具有较强的竞争力。
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公开(公告)号：CN220086339U
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202320851249.8
申请日：2023-04-17
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
IPC: H01P1/18
Abstract: 本实用新型公开了一种组合移相器腔体及移相器，移相器腔体包括腔体以及至少一个焊接座，腔体上设置有至少一个定位柱以及至少一个与其内腔连通的第一连接孔，焊接座上设置有至少一个定位孔以及至少一个与第一连接孔相对的第二连接孔，定位柱伸入至定位孔内且与焊接座连接，电缆可焊接于焊接座上且通过第二连接孔和第一连接孔与腔体内的移相部件连接；通过上述结构能够只需要对焊接座单独进行电镀，而不需要对腔体进行电镀，使得电镀面积大大减小，节省成本，具有非常好的实用性。
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公开(公告)号：CN219832982U
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202321385084.6
申请日：2023-06-01
Applicant: 广东通宇通讯股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种小型化移相馈电装置及移相器，移相馈电装置包括U型金属腔体，其内设置有安装腔以及与安装腔连通的槽口，U型金属腔体的至少一侧设置有与安装腔连通的安装口，U型金属腔体上设置有与槽口相对的输入插口和输出插口；耦合部件，设置在U型金属腔体上且可封闭U型金属腔体的槽口；传输电路组件，其上设置有输入插脚和输出插脚，传输电路组件通过定位结构与U型金属腔体耦合部件连接；馈电网络组件，设置在U型金属腔体上输入插口和输出插口所在的一侧上；能够有效地缩减金属墙体的尺寸和重量，方便传输电路组件的安装，提高移相器的装配效率，以及使得移相器的表面积较小，电镀的面积较小，降低制造成本，同时更加节能环保。
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