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发明公开
X射线显微成像检测导电铜排绝缘层孔隙的方法、系统审中-实审

公开(公告)号：CN115598034A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202211186750.3

申请日：2022-09-27

申请人： 广东粤港澳大湾区国家纳米科技创新研究院(CN)

发明人： 郑磊 , 张尚权

IPC分类号： G01N15/08 , G01N23/046 , H04N23/30 , H04N23/55

摘要： 本发明公开了X射线显微成像检测导电铜排绝缘层孔隙的方法、系统，其中，该方法包括如下步骤：S1、采用X射线成像系统从不同视角照射待测铜排样品并获取多个不同的投影图像；S2、将多个不同的投影图像重构获得待测铜排样品的三维图像。在本方案中，采用X射线成像系统为待测铜排样品提供精确的三维图像，从而有助于实现待测铜排样品缺陷的精准检测，避免产生检测误判。