一种具有粘接密封性能的高导热材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN115160537B

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202210926919.8

    申请日:2022-08-03

    摘要: 本发明提供一种具有粘结密封性能的高导热材料,包括以下重量份数的原料:液态的聚酯多元醇:0~30份,结晶型聚酯多元醇:0~20份,聚醚多元醇:5~30份,导热预混料:5~15份,白炭黑:0~10份,异氰酸酯:5~20份,所述导热预混料包括纳米碳纤维和氮化硼,所述纳米碳纤维和氮化硼的质量比为100:(5~2000)。本发明提供了一种具有粘接密封性能的高导热材料,具有单组份、粘接密封性能好、储存使用方便、可小量精准使用等特点,可应用于手机电脑等电子产品领域,其兼具粘接密封性能和高导热性,能够满足该领域较高的使用环境需求,具有广泛的应用前景。本发明还提供了一种具有粘结密封性能的高导热材料的制备方法。

    一种具有粘接密封性能的隔热环氧树脂材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN115109551A

    公开(公告)日:2022-09-27

    申请号:CN202210930351.7

    申请日:2022-08-03

    IPC分类号: C09J163/00 C09J11/04

    摘要: 本发明提供一种具有粘结密封性能的隔热环氧树脂材料及其制备方法,包括A组分和B组分;A组分包括以下重量份数的组分:环氧树脂:10~50份;稀释剂:0~10份;隔热预混料:5~50份;玻璃纤维,5~20份;B组分包括以下重量份数的组分:胺类固化剂:10~50份;隔热预混料:5~50份玻璃纤维,5~20份;所述隔热预混料包括空心玻璃微珠和气凝胶粉;所述空心玻璃微珠和气凝胶粉的质量比为100:(10~100);所述A组分与B组分的质量比为2:(1~5)。本发明中的隔热环氧树脂材料具有超低的导热系数、优异的密封性能、优良粘接性能以及良好的耐高低温性能和抗老化性能。

    一种具有粘接密封性能的高导热材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN115160537A

    公开(公告)日:2022-10-11

    申请号:CN202210926919.8

    申请日:2022-08-03

    摘要: 本发明提供一种具有粘结密封性能的高导热材料,包括以下重量份数的原料:液态的聚酯多元醇:0~30份,结晶型聚酯多元醇:0~20份,聚醚多元醇:5~30份,导热预混料:5~15份,白炭黑:0~10份,异氰酸酯:5~20份,所述导热预混料包括纳米碳纤维和氮化硼,所述纳米碳纤维和氮化硼的质量比为100:(5~2000)。本发明提供了一种具有粘接密封性能的高导热材料,具有单组份、粘接密封性能好、储存使用方便、可小量精准使用等特点,可应用于手机电脑等电子产品领域,其兼具粘接密封性能和高导热性,能够满足该领域较高的使用环境需求,具有广泛的应用前景。本发明还提供了一种具有粘结密封性能的高导热材料的制备方法。