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公开(公告)号：CN114938585B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210865423.4
申请日：2022-07-22
申请人： 广东科翔电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/40
摘要： 本发明涉及一种Mini‑LED PCB异形焊盘制作方法，步骤1，对PCB板外层进行减铜棕化处理；步骤2，对PCB板外层进行靶位设计，靶位由中心通孔和绕其中心通孔的多个放射孔组成；步骤3，对PCB板镭射加工，得到若干个放射孔；步骤4，对PCB板进行钻孔加工，钻孔包括中心通孔以及PCB板上其它孔；步骤5，对PCB板进行电镀；步骤6，对PCB板进行线路设计，包括异形焊盘、羊角补偿结构及其它线路设计；步骤7，对PCB板进行蚀刻后，得到异形焊盘及其它线路。本方案采用了异形焊盘的设计，能将偏位的锡球拉回，降低死灯、灭灯的几率，从而提高产品的良率。本方案的异形焊盘伸出来的面积较小，不会对光效产生影响。
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公开(公告)号：CN113950203B
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111560657.X
申请日：2021-12-20
申请人： 广东科翔电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种高精密Mini‑LED PCB的孔中盘制作方法，按照以下步骤进行：步骤1，进行盲孔的镭射孔径设置；步骤2，等离子除胶后，整体过盲孔AOI扫描；步骤3，沉铜填孔电镀，形成盲孔；步骤4，外层线路采用湿法贴膜；步骤5，蚀刻线路，形成孔中焊盘；孔中焊盘的尺寸小于盲孔。镭射孔径设置为100μm，去除悬铜整体孔径设置为120μm。沉铜填孔电镀按照：1.2asf×60min，填孔凹陷≤5μm进行。本发明的孔中盘缩小焊盘，有利于使用更小的晶元，降低Mini‑LED成本。
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公开(公告)号：CN114137383A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202210117129.5
申请日：2022-02-08
申请人： 广东科翔电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种高精密Mini‑LED板电测方法，包括以下步骤：S1.1、转接板基板；S1.2、钻孔；S1.3、单面减铜棕化；S1.4、镭射：在所述第一转接板基板的上端面进行镭射出至少两个第一盲孔；S1.5、单面沉铜电镀：在所述第一转接板基板的上端面进行沉铜电镀；S1.6、蚀刻底座与焊盘：在所述第一转接板基板的下端面蚀刻出至少两个底座；在所述第一转接板基板的上端面蚀刻出至少两个第一焊盘，所述底座与所述第一焊盘通过所述第一盲孔桥接；S3.1、形成转接板；S4、电测。本发明的步骤设计合理，通过转接板将焊盘尺寸由60x100微米，放大到300微米，便于普通飞针机测量。
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公开(公告)号：CN113573486B
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202111139524.5
申请日：2021-09-28
申请人： 广东科翔电子科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种RF‑IC载板制作装置以及制作方法，属于RF‑IC载板制成工艺技术领域，RF‑IC载板制作装置包括BT板模块，所述BT板模块的输出端设置有减铜棕化模块，所述减铜棕化模块的输出端设置有对穿镭射模块，所述对穿镭射模块的输出端设置有沉铜模块，RF‑IC载板制作方法，其主要步骤分为十二个步骤，具体为：减铜棕化、对穿镭射、沉铜、线路、图形电镀、退膜、闪蚀、AOI、阻焊、镍钯金、成型和电测，通过设置全新的MSAP工艺制作线路，使得制成的BT板的品质更高，更容易满足客户的需求，通过设置镭射、电镀与阻焊干膜工艺，突破了现有的生产技术，大大提高了BT板整体生产的效率，使得生产效率得到了有效的提高。
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公开(公告)号：CN112509933B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110154453.X
申请日：2021-02-04
申请人： 广东科翔电子科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/31 , H01L21/48 , H01L23/498
摘要： 本发明提供一种IC载板全埋置元器件工艺方法，将下游元器件部分直接封装到IC载板内部，从而优化空间结构，提升电路集成密度。通过芯片全埋置技术手段，为芯片打造一个保护外壳，提高稳定性；同时，采用模块化设计，将芯片全埋置在IC载板内部，便于下游的组装及小型化生产，节约的空间，可提升电路集成密度。
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公开(公告)号：CN111405759B
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202010096238.4
申请日：2020-02-17
申请人： 广东科翔电子科技股份有限公司
摘要： 本发明提出了一种高精度通信光模块印制电路板制备方法，具体通过在现有的电路板制备过程中，设置了压合控制方法、电镀控制方法、面铜控制方法、线路控制方法、外层尺寸控制方法以及金手指外观控制方法进行制备流程的控制，结合上述方法，在制备过程中的各个环节，严格控制产品的质量和合格率，提高了金面外观良率，降低渗金等报废。
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公开(公告)号：CN112822841A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011425732.7
申请日：2020-12-09
申请人： 广东科翔电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供一种储存器类载板制作方法，采用了阻焊美背制作技术，并依次通过通孔阻焊，二次阻焊和阻焊美背流程，并采用真空贴膜机进行油墨平压，从而生产出满足0.1mm导通孔和阻焊面平整性的高精度高质量的储存器类载板，不但进一步提高了储存器类载板精密度，和高质量，还大大满足了市场的需求。
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公开(公告)号：CN112040677A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202011236696.X
申请日：2020-11-09
申请人： 广东科翔电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明涉及一种新型电路板积层方法，包括，S1：对超薄芯板进行开料、钻孔；S2：沉铜形成薄铜层；S3：对超薄芯板进行第一次图形电镀，形成凸台；S4：对超薄芯板贴干膜，干膜的厚度大于凸台的高度；S5：对超薄芯板进行第二次图形电镀，在凸台的顶部镀锡；S6：将凸台以外的薄铜层蚀刻掉；S7：将凸台顶部的锡退去，形成铜柱；S8：对超薄芯板进行棕化后压合，将流动的pp填充在铜柱周边；S9：将铜柱的顶部打磨显露出来；S10：对压合后的板面微蚀，粗化表面；S11：在铜柱顶部以及周边的PP上沉铜，制作外层线路。S12：重复上述步骤S3至步骤S11，形成多层板。采用本发明新型电路板积层方法生成的积层板可靠性良好，生产效率高。
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公开(公告)号：CN115226324A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202211140933.1
申请日：2022-09-20
申请人： 广东科翔电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种Mini‑LED小间距COB产品化金制作方法，该COB产品化金制作方法包括以下步骤：步骤一：将COB光源的PCB基板外层采用铜箔与胶片与内层皮压合；步骤二：对PCB基板依次进行镭射、钻孔、电镀和铺设线路操作。该Mini‑LED小间距COB产品化金制作方法，通过在化金前对焊盘进行两次阻焊处理，两侧阻焊均采用超粗化处理，加厚阻焊可有效增加焊盘与线路之间的阻隔，使得化金的过程中不会对线路进行影响，因此不会出现线路短路的情况，而且在两次阻焊过程中进行打磨和等离子清洗操作，将焊盘清洗干净，从而提高化金的质量，在化金的时候各区域分开进行处理，避免相互影响出现线路短路情况。
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公开(公告)号：CN114786364B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202210708890.6
申请日：2022-06-22
申请人： 广东科翔电子科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种Mini‑LED PCB微小焊盘阻焊偏位控制方法，步骤1，对PCB板，自动光学检测；步骤2，PCB板阻焊制作；步骤3，灯珠面油墨切片：对油墨切片，确保灯珠面上油墨厚度≤10μm，对报废单元多次切片确认，确保平均焊盘上油墨厚度≤10μm；步骤4，采用等离子除胶开窗，只清除灯珠面焊盘与阴极连接线路的油墨；除胶条件：RF功率65瓦，氧气700ml、四氟化碳150ml、氮气150ml，第一阶段24分钟，第二阶段再加入氮气700ml、氩气300ml，进行24分钟；步骤5，喷砂，清洁，检测；步骤6，阻焊单面印油；步骤7，分区曝光；步骤8，第二次显影、后烤后，进行阻焊印油对准度补偿。
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