一种mK级高精度恒温槽
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118744022A

    公开(公告)日:2024-10-08

    申请号:CN202411019388.X

    申请日:2024-07-29

    Abstract: 本发明涉及恒温槽技术领域,尤其是一种mK级高精度恒温槽,包括:恒温槽的主体、外壳、恒温腔体,其特征在于:所述主体包括温度控制系统,加热系统,制冷系统,温度监测系统,所述温度控制系统、加热系统和制冷系统能够将恒温腔体内液体加热或冷却至设定温度并恒温,所述温度控制系统采用AI+PID控制方式,在加热、制冷过程中采用全功率加热制冷方式使液体温度迅速接近设定目标温度,得到的温场水平无论从均匀性还是波动性指标都相对较高,与固定点技术相比,本发明成本较低,而且可以在较宽的温度区域应用,并且温度可调,应用AI自适应技术,可以根据外界环境条件变化不断优化控制参数,从而使温场一直保持较高的稳定性。

    一种基于柔性镍薄膜电阻的热流传感器测试系统

    公开(公告)号:CN117470402A

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202311425821.5

    申请日:2023-10-31

    Abstract: 本发明提供一种基于柔性镍薄膜电阻的热流传感器测试系统,涉及热流传感器技术领域,包括检测平台、热流传感器,检测平台的一端内部设有若干个一字等距排列的热流传感器,热流传感器由五层结构组成,分别为上保护层、镍电阻层1、导热材料层、镍电阻层2、下保护层,其中镍电阻层1和镍电阻层2用于测量导热系数层两侧温度,通过多导热系数层两侧的温差及导热系数计算热通量,同时根据温度测量结果计算导热材料层的平均温度,并根据平均温度对导热材料的导热系数进行修正,特别是针对小热流具有较高的分辨率和较高的灵敏度,同时能够准确测量温度,由于热电阻测量精度高,并且根据温度对热流进行修正。

    一种温场性能提升装置及恒温系统

    公开(公告)号:CN119303648A

    公开(公告)日:2025-01-14

    申请号:CN202411833645.3

    申请日:2024-12-12

    Abstract: 本发明涉及恒温槽技术领域,公开了一种温场性能提升装置及恒温系统,通过提供设置在恒温槽内的第一壳体、第二壳体,然后在第一壳体内的夹层区设置第一搅拌单元和与恒温槽内相同的传热介质,在第二壳体内的测量区设置第二搅拌单元和与恒温槽内相同的传热介质,接着设计第一搅拌单元和第二搅拌单元在恒温槽升降温过程中启动,并在恒温槽温度平衡时关闭第一搅拌单元,从而不仅使得夹层区和测量区内的温场均匀性好,而且还可利用了夹层区中传热介质的热容而降低测量区内温场的波动,确保测量区内温场波动性好,不仅能够满足高精度温度校准工作的要求,而且可直接加装至现有的恒温槽内,而无需进行大改造,有利于成本的控制,同时体积也小,适于推广。

    一种温度传感器响应时间修正方法

    公开(公告)号:CN117419831A

    公开(公告)日:2024-01-19

    申请号:CN202311386378.5

    申请日:2023-10-23

    Abstract: 本发明公开了一种温度传感器响应时间修正方法,本发明的技术方案针对传统温度传感器响应时间较长的问题,提出的响应时间修正方法。传感器的响应时间是影响实时温度监测准确性和实时性的重要因素。通过建立响应时间模型,对原始温度数据进行修正,使得传感器能够更快速、准确地响应温度变化。实验证明,本发明的方法可以显著减小响应时间,提高传感器对温度变化的敏感度,改善实时性,从而为温度监测与控制等应用场景提供了更为可靠的技术支持。

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