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公开(公告)号：CN107868228B
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201610861094.0
申请日：2016-09-28
申请人： 广东生益科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种含磷酰亚胺的有机硅环氧树脂及其制备方法和应用，所述含磷酰亚胺的有机硅环氧树脂是利用含磷酰亚胺基的化合物与有机硅环氧树脂反应而得到。本发明将磷酰亚胺、有机硅以及环氧树脂结合在一个分子式中，使得改性后的有机硅环氧树脂结合了将磷酰亚胺、有机硅以及环氧树脂的优点，并且改善了有机硅与其他树脂相容性问题，由其制备的树脂组合物以及覆铜板具有优异的耐热性和阻燃性，同时在韧性以及与无机和金属的粘接性等方面也具有良好的表现，并且尺寸稳定性高、吸水率低。
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公开(公告)号：CN105482452A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201511003774.0
申请日：2015-12-25
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L79/04 , C08L63/00 , C08K13/02 , C08K5/5313 , C08K5/3445 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08K5/3492 , C08K5/5399 , C08K3/32 , C08J5/24 , B32B27/04 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B15/08 , B32B15/20 , H05K1/03
CPC分类号： C08L79/04 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B2250/24 , B32B2250/40 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/10 , B32B2270/00 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2463/00 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , H05K1/036 , C08L63/00 , C08K13/02 , C08K5/5313 , C08K5/3445 , C08K3/36 , C08K2003/2227 , C08K2003/2224 , C08K5/34924 , C08K5/5399 , C08K3/32
摘要： 本发明涉及一种无卤树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板。所述无卤树脂组合物，以固形物重量份计，包括以下组分：(A)苯并噁嗪树脂：50～95重量份；(B)聚环氧化合物：0～10重量份且不包括0；(C)含磷化合物：1～25重量份；(D)固化剂，1～15重量份。采用本发明的无卤树脂组合物制备的预浸料和层压板具有较高玻璃化转变温度、优异的耐热性和介电性能、高的剥离强度、低的吸水性、良好的阻燃性和加工性。
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公开(公告)号：CN104845364A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201410051999.2
申请日：2014-02-14
申请人： 广东生益科技股份有限公司
CPC分类号： B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/28 , B32B2264/102 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , C08G14/06 , C08K5/14 , C08K7/18 , C08L25/10 , C08L61/34 , C08L71/12 , C08L71/126 , C08L79/04 , B32B5/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2457/08 , C08J5/24 , C08J2371/12 , C08J2379/04 , C08J2471/12 , C08J2479/04 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C08L2201/22 , C08L2205/03 , C08L85/02
摘要： 本发明公开了一种无卤树脂组合物及用其制成的预浸料与层压板，以有机固形物重量份计，该无卤树脂组合物包含：（A）烯丙基改性苯并噁嗪树脂，40～80重量份；（B）烯丙基改性聚苯醚树脂，20～60重量份；（C）引发剂，0.01～3重量份；（D）填料，10～100重量份，及（E）含磷阻燃剂，0～80重量份。用所述无卤树脂组合物制成的预浸料和层压板，其具有较低的介电常数和介电损耗正切值，较高的剥离强度，较高的玻璃化转变温度、优良的耐热性、优异的阻燃效果。
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公开(公告)号：CN102732029B
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201210208337.2
申请日：2012-06-21
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L79/04 , C08L63/02 , C08L63/04 , C08L63/00 , C08K13/02 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08K3/26 , C08K5/3492 , C09J7/04 , C09J179/04 , C09J163/02 , C09J163/04 , C09J163/00 , B32B15/092 , B32B15/08 , B32B27/04 , B32B27/38 , B32B37/12
摘要： 本发明提供一种无卤树脂组合物及粘结片与覆铜箔层压板，所述无卤树脂组合物包含组分及其重量份如下：苯并噁嗪树脂，10-90重量份；聚环氧化合物，10-90重量份；固化剂，1-50重量份；固化促进剂，0.01-1重量份；填料，10-100重量份；及阻燃剂，0-80重量份。使用该无卤树脂组合物制成的粘结片具有较高的玻璃化转变温度、优良的耐热性、及较低的吸水性；使用该粘结片制成的覆铜箔层压板具有较高的玻璃化转变温度、优良的耐热性、较好的阻燃效果及较低的吸水性，且制作该覆铜箔层压板的工艺操作简便，成本低。
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公开(公告)号：CN103013046A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210541175.4
申请日：2012-12-13
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08L63/02 , C08L61/06 , C08K13/02 , C08K5/5399 , C08K5/357 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08G59/50 , B32B27/06 , B32B27/38 , B32B15/092 , H05K1/03
CPC分类号： C08L63/00 , B32B15/092 , B32B15/16 , B32B27/20 , B32B2260/025 , B32B2260/046 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , C08G59/50 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2361/06 , C08J2363/00 , C08K5/357 , C08K5/5399 , C08L61/06 , C08L71/00 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , C08L79/04 , C08L85/02
摘要： 本发明涉及一种无卤阻燃树脂组合物，所述树脂组合物按重量份数包括：（A）苯氧基磷腈化合物（A1）与具有二氢苯并噁嗪环的化合物（A2）的混合物：45~90重量份，苯氧基磷腈化合物（A1）与具有二氢苯并噁嗪环的化合物（A2）的重量比为1:25~1:2；（B）环氧当量为500~2000的环氧树脂：10~45重量份；（C）酚醛树脂：10~25重量份，和（D）胺类固化剂：0.5~10重量份。采用本发明所述的无卤阻燃树脂组合物制备得到的预浸料、层压板、印制电路用覆金属箔层压板具有高玻璃化转变温度（Tg）、高耐热性、低介电损耗因素、低吸水性以及低C.T.E等性能。
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公开(公告)号：CN102504532A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110317340.3
申请日：2011-10-18
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L79/04 , C08L63/00 , C08L47/00 , C08K13/02 , C08K3/36 , C08K5/3492 , C08K5/521 , C08K5/5399 , C08K5/3445 , B32B27/04 , B32B15/08 , H05K1/03
摘要： 本发明涉及一种无卤低介电树脂组合物以及使用其制作的预浸料与覆铜箔层压板，该无卤低介电树脂组合物按有机固形物重量份计，其包括：环氧化聚丁二烯树脂5-90重量份；苯并噁嗪树脂10-90重量份；环氧树脂10-90重量份；固化剂1-50重量份；有机阻燃剂10-50重量份；固化促进剂0.01-1重量份；引发剂0.1-10重量份；及填料10-100重量份。本发明的无卤低介电树脂组合物，采用环氧化的聚丁二烯不仅改善了聚丁二烯的缺点也很好的保持了在介电与柔韧性方面的优势，提高其与铜箔的粘合力；用该树脂组合物所制作的印制电路板用的预浸料和覆铜箔层压板，具有优良的介电性能，耐热性好，高玻璃化转变温度，可以满足印制电路覆铜板行业电子信号传输的高频化和信息处理的高速化需求。
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公开(公告)号：CN102093666A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010602780.9
申请日：2010-12-23
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/62 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/02 , B32B17/10 , H05K1/03
CPC分类号： H01B3/40 , B32B5/024 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2371/12 , C08J2379/04 , C08L63/00 , H01B19/04 , Y10T156/1062 , C08L71/02 , C08L79/04
摘要： 一种无卤树脂组合物及使用其的无卤覆铜板的制作方法，该无卤树脂组合物包括组分：数均分子量在500～3000的反应型小分子聚苯醚、聚苯并噁嗪树脂、含磷环氧树脂、复合固化剂、固化促进剂、填料及苯类或酮类溶剂。该无卤覆铜板的制作方法，包括：步骤1、取数均分子量在500～3000的反应型小分子聚苯醚，溶于苯类或酮类溶剂中，溶解后加入聚苯并噁嗪树脂，搅拌混合，制得备用溶液；步骤2、取含磷环氧树脂、复合固化剂、固化促进剂及填料加入到备用溶液中，搅拌均匀得到胶液；步骤3、选取表面平整的E-玻纤布，均匀涂覆上述制得的胶液，烘制成B-阶半固化片；步骤4、根据压机大小，将B-阶半固化片切成合适的尺寸，整齐叠加，并上下各放一张铜箔，置于真空热压机中进行压制，得到无卤覆铜板。
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公开(公告)号：CN104845366B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201410052018.6
申请日：2014-02-14
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L79/04 , C08L25/10 , C08L71/12 , C08L85/02 , C08K7/18 , B32B27/04 , B32B27/28 , B32B15/08 , B32B15/20
CPC分类号： C08L79/02 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/285 , B32B2264/102 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , C08G14/06 , C08J5/24 , C08J2371/12 , C08J2379/02 , C08J2425/10 , C08J2471/12 , C08K5/14 , C08K7/18 , C08L25/10 , C08L61/34 , C08L71/126 , C08L2201/02 , C08L2201/22 , C08L2205/03 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/012
摘要： 本发明公开了一种无卤树脂组合物及用其制成的预浸料与层压板，以有机固形物重量份计，其包含：（A）烯丙基改性苯并噁嗪树脂，40～80重量份；（B）碳氢树脂，10～20重量份；（C）烯丙基改性聚苯醚树脂，10～40重量份；（D）引发剂，0.01～3重量份；（E）填料，10～100重量份；及（F）含磷阻燃剂，0～80重量份。用所述无卤树脂组合物制成的预浸料和层压板，其具有较低的介电常数和介电损耗正切值，较高的剥离强度，较高的玻璃化转变温度、优良的耐热性、较好的阻燃效果。
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公开(公告)号：CN104845363B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201410051996.9
申请日：2014-02-14
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L79/04 , C08L25/10 , C08L71/12 , C08L79/08 , C08L85/02 , C08K7/18 , B32B27/04 , B32B27/28 , B32B15/08 , B32B15/20
CPC分类号： C08L79/04 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/26 , B32B7/10 , B32B15/098 , B32B15/14 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , B32B2264/102 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2307/732 , B32B2457/08 , C08G14/06 , C08G14/12 , C08K3/00 , C08K3/36 , C08K5/14 , C08K5/49 , C08K5/5399 , C08L9/06 , C08L25/10 , C08L71/12 , C08L71/126 , C08L79/085 , C09D179/04 , C09J161/34 , H05K1/0298 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K2201/012 , H05K2201/0355
摘要： 本发明公开了一种无卤树脂组合物及用其制成的预浸料与层压板，以有机固形物重量份计，该无卤树脂组合物包含：（A）烯丙基改性苯并噁嗪树脂，40～80重量份；（B）碳氢树脂，10～20重量份；（C）烯丙基改性聚苯醚树脂，10～40重量份；（D）烯丙基改性双马来酰亚胺树脂，10～20重量份；（E）引发剂，0.01～3重量份；（F）填料，10～100重量份；及（G）含磷阻燃剂，0～80重量份。用所述无卤树脂组合物制成的预浸料和层压板，其具有较低的介电常数和介电损耗正切值，较高的剥离强度，高的玻璃化转变温度、优良的耐热性、较好的阻燃效果。
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公开(公告)号：CN105419348A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510852434.9
申请日：2016-01-18
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L87/00 , C08L61/08 , C08L79/04 , C08K3/36 , C08G81/00 , B32B15/08 , B32B15/098 , B32B15/20 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B27/28 , B32B27/42 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B37/15
CPC分类号： B32B15/08 , B32B15/098 , B32B15/20 , B32B17/04 , B32B27/04 , B32B27/28 , B32B27/42 , B32B37/06 , C08K3/36 , C08L79/04 , C08L87/00 , B32B37/10 , B32B37/15 , B32B2250/40 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2270/00 , B32B2307/20 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08G81/00 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C08L2205/03 , C08L61/06
摘要： 本发明提供了一种树脂组合物以及使用它的预浸料和层压板。该树脂组合物包含环氧树脂改性聚苯醚树脂的预聚体和苯并噁嗪树脂。本发明通过将环氧树脂改性聚苯醚树脂的预聚体用于印刷电路板的树脂组合物中，不仅能够改善覆铜板的介电性能，并提高含有该环氧树脂改性聚苯醚树脂的预聚体的树脂组合物的玻璃纤维布浸润性，使得到的树脂组合物具有优异的外观表现、耐热性、介电性能和剥离强度。
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