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公开(公告)号：CN116262382A
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202111531458.6
申请日：2021-12-14
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： B32B15/20 , B32B15/08 , B32B27/28 , B32B27/12 , B32B17/04 , B32B17/10 , B32B37/10 , B32B38/16 , B32B38/00 , B32B37/06 , H05K1/03 , H05K3/02
摘要： 本发明提供一种高频高速挠性覆铜板及其制备方法和应用，所述高频高速挠性覆铜板包括依次设置的第一铜箔层、第一聚酰亚胺薄膜层、第一PFA薄膜层、PTFE漆布层、第二PFA薄膜层、第二聚酰亚胺薄膜层和第二铜箔层，所述第一聚酰亚胺薄膜层和第二聚酰亚胺薄膜层的介电常数独立地为2.1‑2.4，介质损耗角正切独立地为0.0015‑0.0025，所述第一聚酰亚胺薄膜层和第二聚酰亚胺薄膜层的各自厚度占总绝缘层厚度的13～35％。本发明覆铜板具有优异的尺寸稳定性、更好的介电性能、更好的耐弯折性以及较低的热膨胀系数。
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公开(公告)号：CN111171736B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202010037049.X
申请日：2020-01-14
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C09J7/21 , C09J127/18 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B5/02 , B32B27/04 , B32B27/32 , B32B7/08 , B32B7/12 , B32B33/00 , B32B37/10 , B32B37/12 , H05K1/03
摘要： 本发明提供了一种漆布及其制备方法、包含其的覆铜板和应用，包括PTFE粘结片以及覆于PTFE粘结片两侧的PFA胶膜层；其中，所述PTFE粘结片的组成成分包括有机增强材料。本发明提供的漆布具有优异的介电性能，并且耐折性较好，有利于其应用于挠性覆铜板。本发明提供的制备方法可以用于连续卷状辊压生产，生产工艺简单可行，仅包括一次浸渍、一次涂布即可实现漆布的制备，同时后续覆铜箔的过程可以利用辊压成型，可以降低工艺成本。
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公开(公告)号：CN110066557B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201910368182.0
申请日：2019-05-05
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： B32B15/08 , C08G73/10 , H05K3/02 , C09D127/18 , C09D179/08
摘要： 本发明提供了一种涂树脂铜箔及其制备方法、包含其的覆铜板和印制电路板。所述涂树脂铜箔包括铜箔层和厚度为3‑50μm的树脂组合物层；其中，所述树脂组合物的制备原料包括聚酰胺酸和PFA，所述聚酰胺酸和PFA的质量比为(5‑20):100。本发明提供的涂树脂铜箔中的树脂组合物层不掉粉、不会形成斑纹且成膜性佳，同时，涂树脂铜箔具有低介电常数、低介电损耗，热膨胀系数(CTE)较小，尺寸稳定性优异的特点；可满足高频高速覆铜板的应用要求。
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公开(公告)号：CN112549689A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN202011458862.0
申请日：2020-12-11
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： B32B15/20 , B32B15/08 , B32B27/28 , B32B27/08 , B32B17/04 , B32B17/10 , B32B27/04 , B32B27/32 , B32B27/12 , B32B33/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , H05K3/02 , H05K1/03
摘要： 本发明提供一种高频挠性覆铜板及其制备方法和应用，所述高频挠性覆铜板包括依次设置的第一铜箔层、第一聚酰亚胺薄膜层、第一PFA薄膜层、PTFE漆布层、第二PFA薄膜层、第二聚酰亚胺薄膜层和第二铜箔层。所述高频挠性覆铜板通过材料的筛选和层级结构的设计，具有优异的尺寸稳定性、耐弯折性和介电性能，而且层间结合力高，原料成本低，能够在较低的温度和压力下实现压合，显著降低了高频挠性覆铜板的制备工艺难度，易于实现规模化的生产制备，能够充分满足高频高速化电子产品的应用需求。
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公开(公告)号：CN111171736A
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN202010037049.X
申请日：2020-01-14
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C09J7/21 , C09J127/18 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B5/02 , B32B27/04 , B32B27/32 , B32B7/08 , B32B7/12 , B32B33/00 , B32B37/10 , B32B37/12 , H05K1/03
摘要： 本发明提供了一种漆布及其制备方法、包含其的覆铜板和应用，包括PTFE粘结片以及覆于PTFE粘结片两侧的PFA胶膜层；其中，所述PTFE粘结片的组成成分包括有机增强材料。本发明提供的漆布具有优异的介电性能，并且耐折性较好，有利于其应用于挠性覆铜板。本发明提供的制备方法可以用于连续卷状辊压生产，生产工艺简单可行，仅包括一次浸渍、一次涂布即可实现漆布的制备，同时后续覆铜箔的过程可以利用辊压成型，可以降低工艺成本。
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公开(公告)号：CN110066557A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201910368182.0
申请日：2019-05-05
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C09D127/18 , C09D179/08 , H05K3/02 , C08G73/10
摘要： 本发明提供了一种涂树脂铜箔及其制备方法、包含其的覆铜板和印制电路板。所述涂树脂铜箔包括铜箔层和厚度为3-50μm的树脂组合物层；其中，所述树脂组合物的制备原料包括聚酰胺酸和PFA，所述聚酰胺酸和PFA的质量比为(5-20):100。本发明提供的涂树脂铜箔中的树脂组合物层不掉粉、不会形成斑纹且成膜性佳，同时，涂树脂铜箔具有低介电常数、低介电损耗，热膨胀系数(CTE)较小，尺寸稳定性优异的特点；可满足高频高速覆铜板的应用要求。
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公开(公告)号：CN112549689B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202011458862.0
申请日：2020-12-11
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： B32B15/20 , B32B15/08 , B32B27/28 , B32B27/08 , B32B17/04 , B32B17/10 , B32B27/04 , B32B27/32 , B32B27/12 , B32B33/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , H05K3/02 , H05K1/03
摘要： 本发明提供一种高频挠性覆铜板及其制备方法和应用，所述高频挠性覆铜板包括依次设置的第一铜箔层、第一聚酰亚胺薄膜层、第一PFA薄膜层、PTFE漆布层、第二PFA薄膜层、第二聚酰亚胺薄膜层和第二铜箔层。所述高频挠性覆铜板通过材料的筛选和层级结构的设计，具有优异的尺寸稳定性、耐弯折性和介电性能，而且层间结合力高，原料成本低，能够在较低的温度和压力下实现压合，显著降低了高频挠性覆铜板的制备工艺难度，易于实现规模化的生产制备，能够充分满足高频高速化电子产品的应用需求。
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公开(公告)号：CN216800438U
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202123391511.5
申请日：2021-12-29
申请人： 广东生益科技股份有限公司
摘要： 本实用新型提供了一种基材加热烘干装置，包括箱体、第一风嘴、第二风嘴、热辐射装置及反射板，箱体内具有一热烘空间，箱体的左侧设有与热烘空间连通的入口，箱体的右侧设有与热烘空间连通的出口，若干个第一风嘴沿左右方向呈间隔地设置于热烘空间内，若干个第二风嘴沿左右方向呈间隔地设置于热烘空间内并位于第一风嘴的下方，第一风嘴与第二风嘴之间形成供基材通过的气托浮动式通道，热辐射装置设置于热烘空间内并位于气托浮动式通道的下方，反射板设置于热烘空间内并位于气托浮动式通道的上方。本实用新型可使得基材的胶层内的溶剂充分挥发出来，并减少基材表皮快干成膜，并可防止因热辐射装置爆炸而导致爆炸碎片损伤基材。
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公开(公告)号：CN219523279U
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202320700418.8
申请日：2023-03-31
申请人： 广东生益科技股份有限公司
发明人： 付志强
摘要： 本实用新型涉及绝缘基板技术领域，提供了一种可挠曲绝缘基板。可挠曲绝缘基板包括第一聚酰亚胺薄膜层、第二聚酰亚胺薄膜层、层叠于第一聚酰亚胺薄膜层和第二聚酰亚胺薄膜层之间的若干个聚酰亚胺组合层。聚酰亚胺组合层包括依次复合的第一热塑性聚酰亚胺层、第一热固性聚酰亚胺层、聚酰亚胺纤维布、第二热固性聚酰亚胺层和第二热塑性聚酰亚胺层。聚酰亚胺组合层包括聚酰亚胺纤维布、位于聚酰亚胺纤维布两侧的热固性聚酰亚胺层和热塑性聚酰亚胺层。故聚酰亚胺组合层全部采用具有柔韧结构的聚酰亚胺材料，因而具有较佳的柔韧性。聚酰亚胺组合层的两侧分别通过第一聚酰亚胺薄膜层和第二聚酰亚胺薄膜层进行保护，进而可得到柔韧性极佳的绝缘基板。
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