公开(公告)号：CN117791121B

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202410212297.1

申请日：2024-02-27

Applicant: 广东工业大学

Inventor： 李健凤 ,  甄超平 ,  叶亮华 ,  田欣欣

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52 ,  H01Q15/14

Abstract: 本发明提供的一种低剖面高隔离的双工双极化贴片天线，包括第一介质板和第二介质板；所述第一介质板的上表面印刷有天线辐射贴片；第二介质板的上表面印刷有金属反射板，第二介质板的下表面印刷有矩形金属板和微带馈电线；所述第一介质板上连接有若干个短路柱；所述金属反射板上蚀刻有一工型槽，所述微带馈电线通过工型槽和短路柱向天线辐射贴片耦合馈电；所述第二介质板上设有若干个第一金属通孔，所述若干个第一金属通孔沿矩形金属板的边缘均匀排列，以形成SIW；所述金属反射板上蚀刻有矩形槽，所述矩形槽与短路柱共同将SIW的能量耦合至天线辐射贴片。本发明将SIW和贴片天线相结合，实现了高增益、宽带宽、高隔离度、低剖面的特性。

公开(公告)号：CN117791121A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202410212297.1

申请日：2024-02-27

Applicant: 广东工业大学

Inventor： 李健凤 ,  甄超平 ,  叶亮华 ,  田欣欣

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52 ,  H01Q15/14

Abstract: 本发明提供的一种低剖面高隔离的双工双极化贴片天线，包括第一介质板和第二介质板；所述第一介质板的上表面印刷有天线辐射贴片；第二介质板的上表面印刷有金属反射板，第二介质板的下表面印刷有矩形金属板和微带馈电线；所述第一介质板上连接有若干个短路柱；所述金属反射板上蚀刻有一工型槽，所述微带馈电线通过工型槽和短路柱向天线辐射贴片耦合馈电；所述第二介质板上设有若干个第一金属通孔，所述若干个第一金属通孔沿矩形金属板的边缘均匀排列，以形成SIW；所述金属反射板上蚀刻有矩形槽，所述矩形槽与短路柱共同将SIW的能量耦合至天线辐射贴片。本发明将SIW和贴片天线相结合，实现了高增益、宽带宽、高隔离度、低剖面的特性。