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公开(公告)号：CN114407447A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202111641873.7
申请日：2021-12-29
Applicant: 广东墨睿科技有限公司
Abstract: 本发明公开了石墨烯均温板及其制备方法、散热装置及电子设备，其中，石墨烯均温板的制备方法，步骤包括：将氧化石墨烯浆料涂布干燥后，得到氧化石墨烯膜，其中，所述氧化石墨烯浆料中不含有粘结剂；将数片氧化石墨烯膜叠放，得到氧化石墨烯层；将数层氧化石墨烯层之间以分隔部隔开叠放，得到高度为H的堆积体；将堆积体的上方设置限位部，限位部的下表面与堆积体的上表面之间的距离介于0.5H至1.5H；将所述堆积体置于进行热处理和石墨化处理；将石墨烯层进行压延处理，得到石墨烯均温板。本发明的制备方法能够得到超厚石墨烯均温板，由于本发明的石墨烯均温板不含有粘结剂以及石墨烯高度定向排布，具有优异的平面导热性，能用于电子设备散热领域。
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公开(公告)号：CN115709988B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202211519711.0
申请日：2022-11-30
Applicant: 广东墨睿科技有限公司
IPC: C01B32/184 , C01B32/198 , C09K5/14
Abstract: 本发明提供一种石墨烯超导膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将氧化石墨烯膜浸泡于反应溶液中进行液相还原，液相还原之后，对其进行干燥处理及热处理获得石墨烯超导膜，所述热处理包括低温热处理、高温热处理和石墨化处理，所述低温热处理、高温热处理和石墨化处理过程中，所述氧化石墨烯膜为垂直放置，所述干燥处理包含旋转离心干燥处理。通过改变干燥工艺和热处理工艺，大大提升石墨烯超导膜的厚度密度一致性，减小面内极差，使得石墨烯超导膜进一步应用于精细化程度要求高的电子元器件与设备中。
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公开(公告)号：CN115709988A
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202211519711.0
申请日：2022-11-30
Applicant: 广东墨睿科技有限公司
IPC: C01B32/184 , C01B32/198 , C09K5/14
Abstract: 本发明提供一种石墨烯超导膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将氧化石墨烯膜浸泡于反应溶液中进行液相还原，液相还原之后，对其进行干燥处理及热处理获得石墨烯超导膜，所述热处理包括低温热处理、高温热处理和石墨化处理，所述低温热处理、高温热处理和石墨化处理过程中，所述氧化石墨烯膜为垂直放置，所述干燥处理包含旋转离心干燥处理。通过改变干燥工艺和热处理工艺，大大提升石墨烯超导膜的厚度密度一致性，减小面内极差，使得石墨烯超导膜进一步应用于精细化程度要求高的电子元器件与设备中。
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公开(公告)号：CN114394586A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202210068205.8
申请日：2022-01-20
Applicant: 广东墨睿科技有限公司
IPC: C01B32/184 , C01B32/194 , H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种真空热烧结石墨烯均温板的制备方法，步骤包括：将氧化石墨烯浆料涂布干燥后，得到氧化石墨烯膜，其中，氧化石墨烯浆料中不含有粘结剂；将数片氧化石墨烯膜叠放，得到氧化石墨烯层；将氧化石墨烯层进行真空热烧结处理，包括：先抽真空后，再升温至2600℃至2700℃，在真空热处理过程中对氧化石墨烯层施加压强介于20MPa至150MPa；将石墨烯层进行压延处理，得到石墨烯均温板。由于本发明的石墨烯均温板具有不含有粘结剂以及石墨烯高度定向排布的特点，表现优异的平面导热性能，能够替代部分热管、VC的功能用于散热领域，更适合复杂结构散热需求的定制化生产。
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公开(公告)号：CN114407447B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202111641873.7
申请日：2021-12-29
Applicant: 广东墨睿科技有限公司
Abstract: 本发明公开了石墨烯均温板及其制备方法、散热装置及电子设备，其中，石墨烯均温板的制备方法，步骤包括：将氧化石墨烯浆料涂布干燥后，得到氧化石墨烯膜，其中，所述氧化石墨烯浆料中不含有粘结剂；将数片氧化石墨烯膜叠放，得到氧化石墨烯层；将数层氧化石墨烯层之间以分隔部隔开叠放，得到高度为H的堆积体；将堆积体的上方设置限位部，限位部的下表面与堆积体的上表面之间的距离介于0.5H至1.5H；将所述堆积体置于进行热处理和石墨化处理；将石墨烯层进行压延处理，得到石墨烯均温板。本发明的制备方法能够得到超厚石墨烯均温板，由于本发明的石墨烯均温板不含有粘结剂以及石墨烯高度定向排布，具有优异的平面导热性，能用于电子设备散热领域。
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