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公开(公告)号：CN113289554A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN202110550073.8
申请日：2021-05-20
Applicant: 广东利尔化学有限公司
Abstract: 本发明涉及PCB生产制造与智能加工装备技术领域，尤其涉及一种应用于线路板孔金属化的低钯活化剂智能制备方法。本发明提供一种应用于线路板孔金属化的低钯活化剂智能制备方法，采用一种反应釜配合完成，低钯活化剂智能制备方法包括以下步骤：1）、称取氯化钠500‑1000g加入3L纯水于反应釜中，然后加入10‑100g的有机物对苯二酚，升温至60‑70摄氏度；2）、将16.8g/L的氯化钯溶液400ml加入反应釜中，搅拌10‑30min，然后升温到95摄氏度；本发明使得方形盘与溶液充分接触，使得方形盘上的氯化钯能充分与溶液混合，减少氯化钯在方形盘上的残留，减少氯化钯的浪费，且方形盘进行清洗，清洗液内可对金属靶进行回收，降低原料的浪费，并且混合效率较高。
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公开(公告)号：CN113307752B
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202110550159.0
申请日：2021-05-20
Applicant: 广东利尔化学有限公司
IPC: C07C319/14 , C07C319/28 , C07C323/66 , C07C319/12 , C07C321/04 , H05K3/42 , B01J19/18
Abstract: 本发明涉及PCB制造与智能加工装备技术领域，尤其涉及一种应用于线路板的电镀光剂智能制备工艺。本发明采用一种具有气体净化功能的反应釜配合完成，电镀光剂智能制备工艺包括以下步骤：1）、按重量份计，在反应釜中加入硫代丙醇，然后依次加入氢氧化钠，加入四氢呋喃，搅拌溶解；2）、在反应釜中再加入3‑溴代丙磺酸钠，保持80摄氏度下，搅拌反应4小时；3）、对反应物进行萃取，获得有机相，然后将溶剂进行真空旋干即得化合物单硫醚结构的电镀光剂。本发明对硫醚气体进行过滤，并且进行无缝更换过滤器，防止硫醚气体进入空气中对环境造成污染，并且可进行连续过滤，过滤效果较高，且防止残留气体溢散，造成环境的污染。
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公开(公告)号：CN113308684A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110550166.0
申请日：2021-05-20
Applicant: 广东利尔化学有限公司
Abstract: 本发明公开了一种应用于线路板孔金属化的化学沉薄镀液智能制备方法。本发明提供一种应用于线路板孔金属化的化学沉薄镀液智能制备方法，采用一种可多种物料同时混合的反应釜配合完成，所述化学沉薄镀液制备方法包括以下步骤：1）、制取原液A；2）、制取原液B；3）、制取M原液；4）、在反应釜中加入去离子水，并依次加入原液M、原液A和原液B，充分混合，其中，按照体积比计，去离子水浓度80%、原液M 5%、原液A 5%、原液B 10%，反应釜内控制温度在30‑35℃。本发明可同时制备多种原液，大大提高混合效率和生产效率，并且人们可根据不同原液的粘稠度来更换不同的混合杆。
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公开(公告)号：CN113289554B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202110550073.8
申请日：2021-05-20
Applicant: 广东利尔化学有限公司
Abstract: 本发明涉及PCB生产制造与智能加工装备技术领域，尤其涉及一种应用于线路板孔金属化的低钯活化剂智能制备方法。本发明提供一种应用于线路板孔金属化的低钯活化剂智能制备方法，采用一种反应釜配合完成，低钯活化剂智能制备方法包括以下步骤：1）、称取氯化钠500‑1000g加入3L纯水于反应釜中，然后加入10‑100g的有机物对苯二酚，升温至60‑70摄氏度；2）、将16.8g/L的氯化钯溶液400ml加入反应釜中，搅拌10‑30min，然后升温到95摄氏度；本发明使得方形盘与溶液充分接触，使得方形盘上的氯化钯能充分与溶液混合，减少氯化钯在方形盘上的残留，减少氯化钯的浪费，且方形盘进行清洗，清洗液内可对金属靶进行回收，降低原料的浪费，并且混合效率较高。
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公开(公告)号：CN113316323A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110550134.0
申请日：2021-05-20
Applicant: 广东利尔化学有限公司
Abstract: 本发明涉及线路板沉铜工艺技术领域，尤其涉及一种应用于线路板化学沉厚铜智能工艺。本发明包括以下步骤：1)、内层线路制作，根据现有技术的电路板生产过程，对电路板原料进行开料得基板，然后对基板进行内层图形转移、蚀刻，在基板上形成内层线路，得到内层板；2)、内层层压制作，将步骤(1)得到的内层板压合处理，形成第一多层内层板；3)、钻孔，分别利用激光钻盲孔和钻孔装置机械钻通孔，在第一多层内层板上钻出所需盲孔和通孔；4)、镀铜；5)、内层线路制作；6)、外层线路制作，压合形成多层板，并制作外层线路；7)、外层表面处理及终检。本发明通过上述智能工艺能有效提升线路板制备效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113308684B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202110550166.0
申请日：2021-05-20
Applicant: 广东利尔化学有限公司
Abstract: 本发明公开了一种应用于线路板孔金属化的化学沉薄镀液智能制备方法。本发明提供一种应用于线路板孔金属化的化学沉薄镀液智能制备方法，采用一种可多种物料同时混合的反应釜配合完成，所述化学沉薄镀液制备方法包括以下步骤：1）、制取原液A；2）、制取原液B；3）、制取M原液；4）、在反应釜中加入去离子水，并依次加入原液M、原液A和原液B，充分混合，其中，按照体积比计，去离子水浓度80%、原液M 5%、原液A 5%、原液B 10%，反应釜内控制温度在30‑35℃。本发明可同时制备多种原液，大大提高混合效率和生产效率，并且人们可根据不同原液的粘稠度来更换不同的混合杆。
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公开(公告)号：CN113307752A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110550159.0
申请日：2021-05-20
Applicant: 广东利尔化学有限公司
IPC: C07C319/14 , C07C319/28 , C07C323/66 , C07C319/12 , C07C321/04 , H05K3/42 , B01J19/18
Abstract: 本发明涉及PCB制造与智能加工装备技术领域，尤其涉及一种应用于线路板的电镀光剂智能制备工艺。本发明采用一种具有气体净化功能的反应釜配合完成，电镀光剂智能制备工艺包括以下步骤：1）、按重量份计，在反应釜中加入硫代丙醇，然后依次加入氢氧化钠，加入四氢呋喃，搅拌溶解；2）、在反应釜中再加入3‑溴代丙磺酸钠，保持80摄氏度下，搅拌反应4小时；3）、对反应物进行萃取，获得有机相，然后将溶剂进行真空旋干即得化合物单硫醚结构的电镀光剂。本发明对硫醚气体进行过滤，并且进行无缝更换过滤器，防止硫醚气体进入空气中对环境造成污染，并且可进行连续过滤，过滤效果较高，且防止残留气体溢散，造成环境的污染。
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公开(公告)号：CN105887053A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201610296401.5
申请日：2016-05-06
Applicant: 广东利尔化学有限公司
CPC classification number: C23C18/2073 , C23C18/24 , C23C18/30 , H05K3/26
Abstract: 本发明公开一种印制线路板化学镀铜前处理工艺，其步骤如下：步骤一：首先对印制线路板进行钻孔并对钻孔进行去毛刺处；步骤二：放入的膨松剂水溶液中浸泡3?10分钟；步骤三：放入高锰酸钾的强碱性溶液中浸泡5?25分钟；步骤四：放入还原剂和络合剂的水溶液浸泡1?10分钟；步骤五：放入浓度为0.1?100ml/L且含聚合物型阳离子表面活性剂的碱性除油液中浸泡5分钟；步骤六：用含硫酸及氧化剂的微蚀液进行微蚀在酸性条件下咬蚀；步骤七：微蚀后的印制线路板进入预浸液；步骤八：将印制线路板从预浸液移到45℃含胶体钯的活化液浸泡5分钟；步骤九：对活化后的印制线路用浓度为0.001?5mol/L的酸性或碱性或氧化性加速液进行解胶。
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公开(公告)号：CN113304632B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202110550075.7
申请日：2021-05-20
Applicant: 广东利尔化学有限公司
IPC: B01F21/10 , B01F23/70 , B01F27/95 , B01D33/80 , B01D33/46 , B01D33/37 , B01D33/11 , C23C18/40 , H05K3/18 , H05K3/42
Abstract: 本发明涉及PCB制造与智能加工装备技术领域，尤其涉及一种应用于PCB的化学镀铜溶液智能制备工艺。本发明包括以下步骤：1）按重量份计，在反应装置中加入甲醛，在反应装置的过滤网中加入五水硫酸铜，旋转搅拌10分钟；2）在反应装置中依次加入100g/L的氢氧化钠溶液，4,4'‑联吡啶，硫代乙醇酸，2‑乙酸碘苯，聚乙二醇，去离子水，分散均匀；3）在反应装置的过滤网中加入酒石酸钾钠、乙二胺四乙酸，旋转搅拌10分钟，即可。本发明拌杆旋转可对过滤网内的原料进行搅拌，提高混合效率，而刮板旋转，使得刮刀对过滤网内壁进行刮动，使得过滤网内壁粘附的原料和杂质刮除，防止堵塞过滤网，方便对过滤网的拆卸清洗及作业人员使用。
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公开(公告)号：CN113316323B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110550134.0
申请日：2021-05-20
Applicant: 广东利尔化学有限公司
Abstract: 本发明涉及线路板沉铜工艺技术领域，尤其涉及一种应用于线路板化学沉厚铜智能工艺。本发明包括以下步骤：1)、内层线路制作，根据现有技术的电路板生产过程，对电路板原料进行开料得基板，然后对基板进行内层图形转移、蚀刻，在基板上形成内层线路，得到内层板；2)、内层层压制作，将步骤(1)得到的内层板压合处理，形成第一多层内层板；3)、钻孔，分别利用激光钻盲孔和钻孔装置机械钻通孔，在第一多层内层板上钻出所需盲孔和通孔；4)、镀铜；5)、内层线路制作；6)、外层线路制作，压合形成多层板，并制作外层线路；7)、外层表面处理及终检。本发明通过上述智能工艺能有效提升线路板制备效率。
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