公开(公告)号：CN115945786A

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN202211628075.5

申请日：2022-12-16

申请人： 平高集团有限公司

发明人： 苗晓军 ,  韩丽娟 ,  李凯 ,  郝留成 ,  钟建英 ,  谭盛武 ,  牛溪野 ,  员飞 ,  范艳艳 ,  司晓闯 ,  吕彦飞 ,  李新刚 ,  罗汉彬 ,  姜文博 ,  郑延召 ,  郭东杰

IPC分类号： B23K26/28 ,  B23K26/60 ,  B23K26/70 ,  B23K26/211

摘要： 本发明涉及导体焊接技术领域，具体涉及一种开关设备铝合金壳体及其制造方法，开关设备铝合金壳体制造方法包括：将铝合金壳体的筒体和法兰对接，筒体的外周面与法兰的端面交汇处为焊接位置；采用激光焊接加添加焊丝的方式对筒体和法兰的焊接位置进行铆接，且在圆周方向上铆接点不多于3处；采用激光焊接工艺在筒体和法兰的焊接位置处进行焊接，激光焊接时，调整激光焊接头使其与法兰端面之间的夹角为25°～35°，激光功率不小于9kW、光斑直径3～5mm、离焦量‑3～0mm、焊接速度2～2.4m/min，由于激光焊接热输入量小，对壳体的法兰端面变形影响极小，能够保证其平面度，从而可减少焊后机加工工序，提高生产效率。

公开(公告)号：CN115971652A

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN202211628073.6

申请日：2022-12-16

申请人： 平高集团有限公司

发明人： 韩丽娟 ,  苗晓军 ,  李凯 ,  员飞 ,  牛溪野 ,  范艳艳 ,  司晓闯 ,  钟建英 ,  谭盛武 ,  郝留成 ,  吕彦飞 ,  金悦 ,  姜文博 ,  罗汉彬 ,  李新刚 ,  郑延召 ,  郭东杰

IPC分类号： B23K26/21 ,  B23K26/70 ,  H01R4/02 ,  H01R43/02

摘要： 本发明涉及导体焊接技术领域，具体涉及一种铝合金母线导体及其制造方法，铝合金母线导体制造方法包括：将铝合金母线导体的接头和导电管对接找平；采用激光焊接加添加焊丝的方式对接头和导电管的对接部位进行铆接，且在对接面圆周方向上铆接点不多于3处；采用激光焊接工艺对接头与导电管进行焊接，激光焊接时，激光功率不小于6kW、光斑直径3～5mm、离焦量‑3～0mm、焊接速度2～2.4m/min，提高了焊接效率，降低制造成本。