双超宽带天线模块
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118352775A

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202410560043.9

    申请日:2024-05-08

    摘要: 本发明公开了一种双超宽带天线模块,包括陶瓷基底、第一超宽带天线以及第二超宽带天线。陶瓷基底具有第一侧面、第二侧面、第三侧面、第四侧面、顶面与底部凹槽,顶面设有隔离部,隔离部连接接地部,接地部位于第二侧面。底部凹槽用以容置无线模块。第一超宽带天线具有第一天线部、第一短路部与第一馈线部。第一天线部与第一短路部位于第二侧面,且位于接地部的右侧。第一馈线部位于第一侧面,第一短路部与第一馈线部皆连接第一天线部。第二超宽带天线具有第二天线部、第二短路部与第二馈线部。第二天线部与第二短路部位于第二侧面,且位于接地部的左侧。第二馈线部位于第三侧面,第二短路部与第二馈线部皆连接第二天线部。本发明可提升天线性能。

    超宽带天线模块
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114824803A

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202210573148.9

    申请日:2022-05-25

    摘要: 本发明公开一种超宽带天线模块,包括多层板以及双面框体。多层板具有天线层与多个电路层,天线层位于多层板的正面,电路层位于天线层之下,天线层设有超宽带天线,电路层包括接地面,多层板的背面设置无线芯片,且具有第一电路焊垫以连接无线芯片的引脚,第一电路焊垫位于背面的四周边缘。双面框体置于多层板之下,包括第一面、平面式中空框材与第二面,第一面具有第二电路焊垫,第二面具有第三电路焊垫。第一面连接多层板的背面以使第一电路焊垫连接第二电路焊垫。平面式中空框材围绕无线芯片的四周,第三电路焊垫连接第二电路焊垫,平面式中空框材的厚度大于无线芯片的厚度。本发明在产品性能提升的需求上可减少开发成本。

    可调式第五代移动通信天线模块
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117374587A

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202311338264.3

    申请日:2023-10-17

    摘要: 本发明公开了一种可调式第五代行动通信天线模块,包括直接激发天线、调谐器、第一低频天线、第二低频天线以及基底。直接激发天线连接馈线。调谐器具有复数个切换态。第一低频天线具有第一耦合部与谐调端,谐调端接地,第一耦合部是浮接并直接激发天线。第二低频天线具有第二耦合部与匹配端,匹配端接地,第二耦合部是浮接并直接激发天线。第二低频天线位于直接激发天线与第一低频天线之间。复数个切换态涵盖617MHz至960MHz的频率,且具有共享切换态对应于617MHz至698MHz及880MHz至960MHz。在共享切换态,第一低频天线工作于最低频率范围,且第二低频天线工作于最高频率范围。本发明的调谐器的切换态数目可以减少一个。