公开(公告)号：CN100530733C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200610088051.X

申请日：2006-06-19

Applicant: 常州美欧电子有限公司

Inventor： 潘政民 ,  鞠华善 ,  马国阳

IPC: H01L41/083 ,  H01L41/187 ,  B28B3/00

Abstract: 本发明涉及压电陶瓷膜片制备工艺，特别是压电陶瓷膜片的多层叠加成型工艺。本工艺是采用流延法制成流延膜带，将制成的流延膜带截成块状膜片，将各块状膜片按照其各自的径向异性、横向异性交错叠加至所需要的厚度，相互抵消其各向异性，然后使用等静压技术制成一体结构的压电陶瓷膜片。本发明制成的的压电陶瓷膜片相互抵消了各块状膜片的各向异性确保整体各向同性，采用等静压技术压制叠加后的膜片，致密度高，烧结后密度基本可达98%，采用多层叠加后，即使单层局部存在微孔，后续的几层也可以将其弥补，不会形成整体厚度方向的微孔，提高产品稳定性。

公开(公告)号：CN1864965A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200610088051.X

申请日：2006-06-19

Applicant: 常州美欧电子有限公司

Inventor： 潘政民 ,  鞠华善 ,  马国阳

IPC: B28B3/00

Abstract: 本发明涉及压电陶瓷膜片制备工艺，特别是压电陶瓷膜片的多层叠加成型工艺。本工艺是采用流延法制成流延膜带，将制成的流延膜带截成块状膜片，将各块状膜片按照其各自的径向异性、横向异性交错叠加至所需要的厚度，相互抵消其各向异性，然后使用等静压技术制成一体结构的压电陶瓷膜片。本发明制成的的压电陶瓷膜片相互抵消了各块状膜片的各向异性确保整体各向同性，采用等静压技术压制叠加后的膜片，致密度高，烧结后密度基本可达98％，采用多层叠加后，即使单层局部存在微孔，后续的几层也可以将其弥补，不会形成整体厚度方向的微孔，提高产品稳定性。

公开(公告)号：CN2886967Y

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200620072789.2

申请日：2006-04-20

Applicant: 常州美欧电子有限公司

Inventor： 潘中来 ,  鞠华善 ,  马国阳

IPC: H04R17/00

Abstract: 本实用新型涉及一种电声产品，尤其是一种叠层共烧压电陶瓷蜂鸣片。具有由压电陶瓷谐振体和金属基片，银层电极在压电陶瓷谐振片的两面，压电陶瓷谐振体胶合在金属基片的单面或双面，压电陶瓷谐振体由两片或以上的压电陶瓷谐振片通过银层电极并联连接共烧而成。本实用新型的有益效果是，两层或以上的压电陶瓷谐振片采用并联连接，扩大电容量，降低容抗，增大耐压，提高微位移量，提高灵敏度，有利于缩小产品体积。

公开(公告)号：CN200983676Y

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200620165130.1

申请日：2006-12-14

Applicant: 常州美欧电子有限公司

Inventor： 潘政民 ,  鞠华善 ,  马国阳

IPC: H04R17/00

Abstract: 本实用新型涉及一种电声产品，尤其是一种可展宽频响的压电陶瓷换能器。具有压电陶瓷谐振体和基片，在每个压电陶瓷谐振片的两面分别设置有两个半圆形状的钯银合金层电极，中间留有间隙；设置于压电陶瓷谐振片其中一面的钯银合金层电极与该压电陶瓷谐振片另一面相对的钯银合金层电极通过金属化孔交叉导通；所述压电陶瓷谐振体由两片或两片以上的压电陶瓷谐振片叠层通过钯银合金层电极并联连接共烧成一体结构。本实用新型采用两层或以上的压电陶瓷谐振片采用并联连接共烧，可扩大电容量，降低容抗，增大耐压，提高微位移量，提高灵敏度，有利于缩小产品体积。